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参数资料
| 型号： | MOBILE AMD-K6-2 |
| 厂商： | Advanced Micro Devices, Inc. |
| 英文描述： | 32 Bit Microprocessor With 64-Kbyte Level-one Cache and Advanced RISC86 Superscalar Microarchitecture(32位微处理器带64K字节高速缓存和高级的RISC86超标量微体系结构) |
| 中文描述： | 32位微处理器的64 -字节的一级缓存和高级RISC86超标微架构（32位微处理器带64K的字节高速缓存和高级的RISC86超标量微体系结构） |
| 文件页数： | 7/136页 |
| 文件大小： | 2960K |
| 代理商： | MOBILE AMD-K6-2 |
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List of Figures
vii
21896D/0—September 1999
Mobile AMD-K6
-2 Processor Data Sheet
Preliminary Information
List of Figures
Part One
Mobile AMD-K6
-2 Processor
1
Figure 1.
Mobile AMD-K6
-2 Processor Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . 9
Figure 2.
Cache Sector Organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Figure 3.
The Instruction Buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Figure 4.
Mobile AMD-K6-2 Processor Decode Logic . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Figure 5.
Mobile AMD-K6-2 Processor Scheduler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Figure 6.
Register X and Y Functional Units . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Figure 7.
Clock Control State Transitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Figure 8.
SMM Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Figure 9.
CLK Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Figure 10.
Diagrams Key . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Figure 11.
Output Valid Delay Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Figure 12.
Maximum Float Delay Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68
Figure 13.
Input Setup and Hold Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Figure 14.
Reset and Configuration Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Figure 15.
TCK Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Figure 16.
TRST# Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Figure 17.
Test Signal Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Figure 18.
Suggested Component Placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
Figure 19.
Thermal Model (CBGA Package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Figure 20.
Power Consumption versus Thermal Resistance . . . . . . . . . . . 80
Figure 21.
Processor’s Heat Dissipation Path (CBGA Package) . . . . . . . . 81
Figure 22.
Measuring Case Temperature. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Figure 23.
321-Pin Staggered CPGA Package Specification . . . . . . . . . . . 84
Figure 24.
360-Pin CBGA Package Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Figure 25.
Mobile AMD-K6-2 Processor Ball-Side View (CBGA). . . . . . . . 89
Figure 26.
Mobile AMD-K6-2 Processor Top-Side View (CBGA). . . . . . . . 90
Figure 27.
Mobile AMD-K6-2 Processor Bottom-Side View (CPGA) . . . . . 91
Figure 28.
Mobile AMD-K6-2 Processor Top-Side View (CPGA). . . . . . . . 92
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MOBILE AMD-K6-III-P | 32 Bit Processor with TriLevel Cache Design and Superscalar MMX Unit(带三级缓存和超标量MMX单元的32位处理器) |
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| MP028F036M12AL | PRM Regulator 28 Vdc Input |
| MP151 | 15 Amp Single Phase Bridge Rectifier 50 to 1000 Volts |
| MP1505 | SINGLE-PHASE GLASS PASSIVATED SILICON BRIDGE RECTIFIER (VOLTAGE RANGE 50 to 1000 Volts CURRENT 15 Amperes) |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MOBP01-SR1 | 功能描述:PROGRAMMER FLASH 49K/77G/78A RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 过时/停产零件编号 系列:- 标准包装:1 系列:- 类型:MCU 适用于相关产品:Freescale MC68HC908LJ/LK（80-QFP ZIF 插口） 所含物品:面板、缆线、软件、数据表和用户手册 其它名称:520-1035 |
| MOBZ | 制造商:MMD 制造商全称:MMD Components 功能描述:Oven Controlled Oscillator |
| MOC119 | 功能描述:晶体管输出光电耦合器 Optocoupler Photodarlington RoHS:否 制造商:Vishay Semiconductors 输入类型:DC 最大集电极/发射极电压:70 V 最大集电极/发射极饱和电压:0.4 V 绝缘电压:5300 Vrms 电流传递比:100 % to 200 % 最大正向二极管电压:1.65 V 最大输入二极管电流:60 mA 最大集电极电流:100 mA 最大功率耗散:100 mW 最大工作温度:+ 110 C 最小工作温度:- 55 C 封装 / 箱体:DIP-4 封装:Bulk |
| MOC119_Q | 功能描述:晶体管输出光电耦合器 Optocoupler Photodarlington RoHS:否 制造商:Vishay Semiconductors 输入类型:DC 最大集电极/发射极电压:70 V 最大集电极/发射极饱和电压:0.4 V 绝缘电压:5300 Vrms 电流传递比:100 % to 200 % 最大正向二极管电压:1.65 V 最大输入二极管电流:60 mA 最大集电极电流:100 mA 最大功率耗散:100 mW 最大工作温度:+ 110 C 最小工作温度:- 55 C 封装 / 箱体:DIP-4 封装:Bulk |
| MOC119300 | 功能描述:晶体管输出光电耦合器 6-Pin Optocoupler Photodarlington RoHS:否 制造商:Vishay Semiconductors 输入类型:DC 最大集电极/发射极电压:70 V 最大集电极/发射极饱和电压:0.4 V 绝缘电压:5300 Vrms 电流传递比:100 % to 200 % 最大正向二极管电压:1.65 V 最大输入二极管电流:60 mA 最大集电极电流:100 mA 最大功率耗散:100 mW 最大工作温度:+ 110 C 最小工作温度:- 55 C 封装 / 箱体:DIP-4 封装:Bulk |
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