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参数资料
| 型号： | MPC5200CVR400 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 20/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU 32BIT 400MHZ PPC 272-PBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | MPC52xx |
| 核心处理器： | 603e G2 LE |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，J1850，SPI，UART/USART，USB |
| 外围设备： | AC'97，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 56 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.42 V ~ 1.58 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 272-BBGA |
| 包装： | 托盘 |
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Electrical and Thermal Characteristics
MPC5200 Data Sheet, Rev. 4
Freescale Semiconductor
27
NOTES:
1. See the timing measurement conditions in the PCI Local Bus Specification [4]. It is important that all driven signal transitions
drive to their Voh or Vol level within one Tcyc.
2. Minimum times are measured at the package pin with the load circuit, and maximum times are measured with the load circuit
as shown in the PCI Local Bus Specification [4].
3. REQ# and GNT# are point-to-point signals and have different input setup times than do bused signals. GNT# and REQ#
have a setup of 5 ns at 66 MHz. All other signals are bused.
4. See the timing measurement conditions in the PCI Local Bus Specification [4].
For Measurement and Test Conditions, see the PCI Local Bus Specification [4].
Table 23. PCI Timing Parameters
Sym
Description
66 MHz
33 MHz
Units
Notes
SpecID
Min
Max
Min
Max
Tval
CLK to Signal Valid Delay - bused
signals
2
6
2
11
ns
1,2,3
A6.5
Tval(ptp) CLK to Signal Valid Delay - point
to point
2
6
2
12
ns
1,2,3
A6.6
Ton
Float to Active Delay
2
ns
1
A6.7
Toff
Active to Float Delay
14
28
ns
1
A6.8
Tsu
Input Setup Time to CLK - bused
signals
3
7
ns
3,4
A6.9
Tsu(ptp) Input Setup Time to CLK - point
to point
5
10,12
ns
3,4
A6.10
Th
Input Hold Time from CLK
0
ns
4
A6.11
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| MPC5200CVR400B | 功能描述:微处理器 - MPU HABANERO INDUS PBFREE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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