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参数资料
| 型号： | MPC603ERX133TX |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封装： | 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件页数： | 25/32页 |
| 文件大小： | 149K |
| 代理商： | MPC603ERX133TX |
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PID6-603e Hardware Specifications, Rev 2
31
1.9 Document Revision History
1.10 Ordering Information
This section provides the part numbering nomenclature for the 603e. Note that the individual part numbers
correspond to a maximum processor core frequency. For available frequencies, contact your local Motorola
or IBM sales ofce.
1.10.1 Motorola Part Number Key
Figure 18 provides the Motorola part numbering nomenclature for the 603e. In addition to the processor
frequency, the part numbering scheme also consists of a part modier and application modier. The part
modier indicates any enhancement(s) in the part from the original production design. The bus divider may
specify special bus frequencies or application conditions. Each part number also contains a revision code.
This refers to the die mask revision number and is specied in the part numbering scheme for identication
purposes only.
Figure 18. Motorola Part Number Key
Table 13. Document Revision History
Document Revision
Substantive Change(s)
Rev 2
In Table 6, the minimun processor frequency for the 100 mhz and the 133 mhz parts was
changed to 50 mhz. The maximum VCO frequency was changed to 266.66 mhz on and
the minimum VCO frequency on the 133 mhz part was changed to 100 mhz.
In Table 12 the CPU and VCO frequencies were changed to correspond to the valid clock
specications as shown in Table 6.
Table 2 includes notes on extended temperature parts.
MPC 603 E XX XXX X X
Product Code
Part Identifier
Part Modifier
Application Modifier
Max. Internal Processor Speed
(E = Enhanced)
(FE = Wire-Bond CQFP,
Package
RX = Ceramic Ball Grid Array)
Revision Level
(Contact Motorola Sales Office)
(T = Ext. Temp.Spec, -40-105°C Tj)
(L = Full Spec, 0-105°C Tj)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC603EFE100TX | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| MPC603EFE133LX | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| MPC603EFE100LX | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| MPC604AFX120 | 32-BIT, 120 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP304 |
| MPC7410RX500LX | 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC603RRX200LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX200TC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX266LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX266TC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RRX300LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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