参数资料
型号: MPC603ERX133TX
厂商: MOTOROLA INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
封装: 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
文件页数: 7/32页
文件大小: 149K
代理商: MPC603ERX133TX
PID6-603e Hardware Specifications, Rev 2
15
1.5.2 Pinout Diagram for the CBGA Package
Figure 10
(in part A) shows the pinout of the CBGA package as viewed from the top surface. Part B
shows the side profile of the CBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Part A
Figure 10. Pinout of the CBGA Package as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
01 02 03 04
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14
15 16
Not to Scale
View
Part B
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
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MPC603RRX266TC 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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