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参数资料
| 型号： | MPC604ERX300XX |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封装： | 21 X 21 MM, 3.30 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件页数： | 8/29页 |
| 文件大小： | 217K |
| 代理商： | MPC604ERX300XX |
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PRELIMINAR
Y
16
PID9q-604e Hardware Specifications
PRELIMINARYSUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
1.5 Pin Assignments
Motorola and IBM both offer a ceramic ball grid array (CBGA) package. Both IBM and Motorola CBGA
packages have identical pinouts. Figure 9 (in part A) shows the pinout of the CBGA package as viewed from
the top surface. Part B shows the side prole of the CBGA package to indicate the direction of the top
surface view.
Part A
Figure 9. Pinout of the CBGA Package as Viewed from the Top Surface
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
View
Part B
Substrate Assembly
Die
Encapsulant
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| MPC8240LZU250X | 32-BIT, 250 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
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参数描述 |
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