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参数资料
| 型号： | MPC7410HX500LE |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封装： | 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件页数： | 2/52页 |
| 文件大小： | 943K |
| 代理商： | MPC7410HX500LE |
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10
MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications
MOTOROLA
Electrical and Thermal Characteristics
Table 3 provides the recommended operating conditions for the MPC7410.
Table 4 provides the package thermal characteristics for the MPC7410.
Table 3. Recommended Operating Conditions 1
Characteristic
Symbol
Recommended
Value
Unit
Notes
Core supply voltage
VDD
1.8 V ± 100 mV
V
PLL supply voltage
AVDD
1.8 V ± 100 mV
V
L2 DLL supply voltage
L2AVDD
1.8 V ± 100 mV
V
Processor bus supply
voltage
BVSEL = 0
OVDD
1.8 V ± 100 mV
V
BVSEL = HRESET
OVDD
2.5 V ± 100 mV
V
BVSEL = HRESET or
BVSEL = 1
OVDD
3.3 V ± 165 mV
V
2, 3
L2 bus supply voltage
L2VSEL = 0
L2OVDD
1.8 V ± 100 mV
V
L2VSEL = HRESET or
L2VSEL = 1
L2OVDD
2.5 V ± 100 mV
V
Input voltage
Processor bus and
JTAG signals
Vin
GND to OVDD
V
L2 bus
Vin
GND to L2OVDD
V
Die-junction temperature
Tj
0 to 105
°C
Notes:
1. These are the recommended and tested operating conditions. Proper device operation outside of these conditions
is not guaranteed.
2. MPC7410RXnnnLE (Rev. 1.4) and later only. Previous revisions do not support 3.3 V OVDD and have a
recommended OVDD value of 2.5 V ± 100 mV for BVSEL = 1.
3. MPC7410RXnnnLE (Rev. 1.4) and later only. Previous revisions do not support BVSEL = HRESET.
Table 4. Package Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
MPC7410
CBGA
MPC7410
HCTE
CBGA
Junction-to-ambient thermal resistance, natural convection,
single-layer (1s) board
RθJA
24
30
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient thermal resistance, natural convection,
four-layer (2s2p) board
RθJMA
17
22
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient thermal resistance, 200 ft/min airflow,
single-layer (1s) board
RθJMA
18
23
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient thermal resistance, 400 ft/min airflow,
single-layer (1s) board
RθJMA
16
21
°C/W
Junction-to-ambient thermal resistance, 200 ft/min airflow,
four-layer (2s2p) board
RθJMA
14
19
°C/W
1, 3
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MB90823BPF | 16-BIT, MROM, 4 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| M41T80M6E | 1 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, PDSO8 |
| MC9328MXLCVF15 | 150 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA225 |
| MC9328MXLVF20 | 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA225 |
| MC9328MXLVH20R2 | 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC7410HX500LE | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 500MHZ 360-FCCBGA |
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| MPC7410RX400NE | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum |
| MPC7410RX450NE | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications Addendum |
| MPC7410RX500LE | 功能描述:IC MPU 32BIT 500MHZ PPC 360-CBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC74xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
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