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参数资料
| 型号： | MPC8314EVRADDA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 92/101页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 620-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 620-PBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8314E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
90
Freescale Semiconductor
Thermal
24 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8314E.
24.1
Thermal Characteristics
This table provides the package thermal characteristics for the 620 29
29 mm TEPBGA II.
6
0010
0000101
66.67
133.33
333.33
7
0101
0000110
25
125
375
8
0100
0000110
33.33
133.33
400
9
0010
0000110
66.67
133.33
400
Table 74. Package Thermal Characteristics for TEPBGA II
Characteristic
Board type
Symbol
Value
Unit
Note
Junction to ambient natural convection
Single layer board (1s)
RJA
23
°C/W
1, 2
Junction to ambient natural convection
Four layer board (2s2p)
RJA
16
°C/W
1, 2, 3
Junction to ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RJMA
18
°C/W
1, 3
Junction to ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RJMA
13
°C/W
1, 3
Junction to board
—
RJB
8°C/W
4
Junction to case
—
RJC
6°C/W
5
Junction to package top
Natural convection
JT
6°C/W
6
Note:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
(board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board
thermal resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal. Board meets JESD51-9 specification.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured
on the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883
Method 1012.1).
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is
written as Psi-JT.
Table 73. Suggested PLL Configurations
Conf. No.
SPMF
Core\PLL
Input Clock Frequency (MHz) CSB Frequency (MHz) Core Frequency (MHz)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68SEC000CAA20 | IC MPU 32BIT 20MHZ 64-QFP |
| IDT70V06S55PF8 | IC SRAM 128KBIT 55NS 64TQFP |
| MPC8321CZQADDC | IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA |
| IDT7025S55PF8 | IC SRAM 128KBIT 55NS 100TQFP |
| IDT7006S55PF8 | IC SRAM 128KBIT 55NS 64TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8314EVRAFDA | 功能描述:微处理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8314EVRAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8314VRADDA | 功能描述:微处理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8314VRAFDA | 功能描述:微处理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8314VRAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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