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参数资料
| 型号： | MPC8315ECVRADDA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 27/106页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 266MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 620-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 620-PBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8315E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
27
Ethernet: Three-Speed Ethernet, MII Management
9.2.1.2
MII Receive AC Timing Specifications
This table provides the MII receive AC timing specifications.
This figure provides the AC test load for eTSEC.
Figure 11. eTSEC AC Test Load
This figure shows the MII receive AC timing diagram.
Figure 12. MII Receive AC Timing Diagram RMII AC Timing Specifications
Table 26. MII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD of 3.3 V ± 300 mv
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
RX_CLK clock period 10 Mbps
tMRX
—400
—
ns
RX_CLK clock period 100 Mbps
tMRX
—40—
ns
RX_CLK duty cycle
tMRXH/tMRX
35
—
65
%
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tMRDVKH
10.0
—
ns
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
tMRDXKH
10.0
—
ns
RX_CLK clock rise VIL(min) to VIH(max)
tMRXR
1.0
—
4.0
ns
RX_CLK clock fall time VIH(max) to VIL(min)
tMRXF
1.0
—
4.0
ns
Note:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state)
for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMRDVKH symbolizes MII
receive timing (MR) with respect to the time data input signals (D) reach the valid state (V) relative to the tMRX clock
reference (K) going to the high (H) state or setup time. Also, tMRDXKL symbolizes MII receive timing (GR) with respect to the
time data input signals (D) went invalid (X) relative to the tMRX clock reference (K) going to the low (L) state or hold time.
Note that, in general, the clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock of a
particular functional. For example, the subscript of tMRX represents the MII (M) receive (RX) clock. For rise and fall times,
the latter convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. The frequency of RX_CLK should not exceed the TX_CLK by more than 300 ppm
Output
Z0 = 50
LVDD/2
RL = 50
RX_CLK
RXD[3:0]
tMRDXKH
tMRX
tMRXH
tMRXR
tMRXF
RX_DV
RX_ER
tMRDVKH
Valid Data
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM43DRMT-S288 | CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND |
| MPC8314EVRAGDA | MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA |
| AMC60DRTN-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| MPC8323CVRAFDC | IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA |
| AMC60DRTH-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8315ECVRAFDA | 功能描述:微处理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8315ECVRAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8315E-RDB | 功能描述:处理器 - 专门应用 PROCESSOR BD RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MPC8315E-RDBA | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 PROCESSOR BD RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
| MPC8315E-RDBA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC8315E-RDB Reference Platform |
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