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参数资料
| 型号： | MPC8323E-MDS-PB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 46/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD MODULE DEV SYSTEM 8323 |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | MPU |
| 适用于相关产品： | MPC8323 |
| 所含物品： | 板 |
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MPC8323E PowerQUICC II Pro Integrated Communications Processor Family Hardware Specifications, Rev. 4
50
Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
Notes:
1.All dimensions are in millimeters.
2.Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3.Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4.Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
Figure 42. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the MPC8323E PBGA
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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