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参数资料
| 型号： | MPC8358ECZQAGDGA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 27/95页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 668-PBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 668-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 668-PBGA-PGE（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
33
UCC Ethernet Controller: Three-Speed Ethernet, MII Management
Figure 16 shows the RMII receive AC timing diagram.
Figure 16. RMII Receive AC Timing Diagram
8.2.4
TBI AC Timing Specifications
This section describes the TBI transmit and receive AC timing specifications.
8.2.4.1
TBI Transmit AC Timing Specifications
Table 32 provides the TBI transmit AC timing specifications.
Table 32. TBI Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD/OVDD of 3.3 V ± 10%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
GTX_CLK clock period
tTTX
—8.0
—
ns
—
GTX_CLK duty cycle
tTTXH/tTTX
40
—
60
%
—
GTX_CLK to TBI data TCG[9:0] delay
tTTKHDX
tTTKHDV
0.9
—
——
5.0
ns
GTX_CLK clock rise time, (20% to 80%)
tTTXR
——
1.0
ns
—
GTX_CLK clock fall time, (80% to 20%)
tTTXF
——
1.0
ns
—
GTX_CLK125 reference clock period
tG125
—8.0
—
ns
2
GTX_CLK125 reference clock duty cycle
tG125H/tG125
45
—
55
ns
—
Notes:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state )(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tTTKHDV symbolizes the TBI
transmit timing (TT) with respect to the time from tTTX (K) going high (H) until the referenced data signals (D) reach the valid
state (V) or setup time. Also, tTTKHDX symbolizes the TBI transmit timing (TT) with respect to the time from tTTX (K) going high
(H) until the referenced data signals (D) reach the invalid state (X) or hold time. Note that, in general, the clock reference
symbol representation is based on three letters representing the clock of a particular functional. For example, the subscript
of tTTX represents the TBI (T) transmit (TX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate
letter: R (rise) or F (fall).
2. This symbol is used to represent the external GTX_CLK125 and does not follow the original symbol naming convention.
REF_CLK
RXD[1:0]
tRMRDXKH
tRMX
tRMXH
tRMXR
tRMXF
CRS_DV
RX_ER
tRMRDVKH
Valid Data
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PDF描述 |
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| AMM43DTAD | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| HMC65DRAI-S734 | CONN EDGECARD 130PS .100 R/A PCB |
| FSM44DSEI-S13 | CONN EDGECARD 88POS .156 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8358ECZUADDE | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8358ECZUADDEA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA C ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8358ECZUADDGA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor |
| MPC8358ECZUAGDEA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor |
| MPC8358ECZUAGDG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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