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参数资料
| 型号： | MPC8358ECZQAGDGA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 54/95页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 668-PBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 668-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 668-PBGA-PGE（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
58
Freescale Semiconductor
TDM/SI
17.2
TDM/SI AC Timing Specifications
Table 57 provides the TDM/SI input and output AC timing specifications.
Figure 43 provides the AC test load for the TDM/SI.
Figure 43. TDM/SI AC Test Load
reference the rising edge of the clock, these AC timing diagrams also apply when the falling edge is the
active edge.
Input low voltage
VIL
—
–0.3
0.8
V
Input current
IIN
0 V
≤ VIN ≤ OVDD
—±10
μA
Table 57. TDM/SI AC Timing Specifications1
Characteristic
Symbol2
Min
Max3
Unit
TDM/SI outputs—External clock delay
tSEKHOV
210
ns
TDM/SI outputs—External clock high impedance
tSEKHOX
210
ns
TDM/SI inputs—External clock input setup time
tSEIVKH
5—
ns
TDM/SI inputs—External clock input hold time
tSEIXKH
2—
ns
Notes:
1. Output specifications are measured from the 50% level of the rising edge of CLKIN to the 50% level of the signal. Timings
are measured at the pin.
2. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tSEKHOX symbolizes the TDM/SI
outputs external timing (SE) for the time tTDM/SI memory clock reference (K) goes from the high state (H) until outputs (O)
are invalid (X).
3. Timings are measured from the positive or negative edge of the clock, according to SIxMR [CE] and SITXCEI[TXCEIx]. See
the
MPC8360E Integrated Communications Processor Family Reference Manual for more details.
Table 56. TDM/SI DC Electrical Characteristics (continued)
Characteristic
Symbol
Condition
Min
Max
Unit
Output
Z0 = 50 Ω
OVDD/2
RL = 50 Ω
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PDF描述 |
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| HMC65DRAI-S734 | CONN EDGECARD 130PS .100 R/A PCB |
| FSM44DSEI-S13 | CONN EDGECARD 88POS .156 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8358ECZUADDE | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8358ECZUADDEA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA C ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8358ECZUADDGA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor |
| MPC8358ECZUAGDEA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor |
| MPC8358ECZUAGDG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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