参数资料
型号: MPC8377EVRANG
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 6/127页
文件大小: 0K
描述: MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA
标准包装: 27
系列: MPC83xx
处理器类型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 800MHz
电压: 1.05V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 689-BBGA 裸露焊盘
供应商设备封装: 689-TEPBGA II(31x31)
包装: 托盘
MPC8377E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
103
L1_XCOREVSS
AG14, AG15, AG16, AH16, AG18, AG20
SerDes Core
GND
——
L1_XPADVDD
AE16, AF16, AD18, AE19, AF19
SerDes I/O
Power (1.0 or
1.05 V)
——
L1_XPADVSS
AF14, AE17, AF20
SerDes I/O
GND
——
SerDes2 Interface
L2_SD_IMP_CAL_RX
C19
I
L2_XPADVDD
L2_SD_IMP_CAL_TX
C15
I
L2_XPADVDD
L2_SD_REF_CLK
B17
I
L2_XPADVDD
L2_SD_REF_CLK_B
A17
I
L2_XPADVDD
L2_SD_RXA_N
A19
I
L2_XPADVDD
L2_SD_RXA_P
B19
I
L2_XPADVDD
L2_SD_RXE_N
A15
I
L2_XPADVDD
L2_SD_RXE_P
B15
I
L2_XPADVDD
L2_SD_TXA_N
D18
O
L2_XPADVDD
L2_SD_TXA_P
E18
O
L2_XPADVDD
L2_SD_TXE_N
D15
O
L2_XPADVDD
L2_SD_TXE_P
E15
O
L2_XPADVDD
L2_SDAVDD_0
A16
SerDes PLL
Power
(1.0 or 1.05 V)
——
L2_SDAVSS_0
C17
SerDes PLL
GND
——
L2_XCOREVDD
A14, B14, D17, B18, B20
SerDes Core
Power
(1.0 or 1.05 V)
——
L2_XCOREVSS
C14, C16, A18, C18, A20, C20
SerDes Core
GND
——
L2_XPADVDD
D14, E16, F18, D19, E19
SerDes I/O
Power (1.0 or
1.05 V)
——
L2_XPADVSS
D16, E17, D20
SerDes I/O
GND
——
SPI Interface
SPICLK/SD_CLK
AH9
I/O
OVDD
Table 72. TePBGA II Pinout Listing (continued)
Signal
Package Pin Number
Pin Type
Power Supply
Note
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MPC8377EWLANA 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 MPC8377EWLANA, KIT RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压:
MPC8377EWLANB 功能描述:WiFi/802.11模块 KIT RoHS:否 制造商:Taiyo Yuden 支持协议:802.11 b/g/n 频带: 数据速率:150 Mbps 接口类型:SDIO 传输功率(最大): 天线连接器类型: 工作电源电压:3.4 V to 5.5 V 传输供电电流: 接收供电电流: 最大工作温度:+ 80 C 尺寸:35 mm x 15 mm x 2.9 mm
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