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参数资料
| 型号： | MPC8378E-MDS-PB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 20/128页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD PROCESSOR FOR MDS S |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | MPU |
| 适用于相关产品： | MPC8378 |
| 所含物品： | 板 |
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MPC8378E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
116
Freescale Semiconductor
23.2
Thermal Management Information
For the following sections, PD = (VDD × IDD) + PI/O where PI/O is the power dissipation of the I/O drivers.
23.2.1
Estimation of Junction Temperature with Junction-to-Ambient
Thermal Resistance
An estimation of the chip junction temperature, TJ, can be obtained from the equation:
TJ = TA + (RθJA × PD)
where:
TJ = junction temperature (°C)
TA = ambient temperature for the package (°C)
RθJA = junction to ambient thermal resistance (°C/W)
PD = power dissipation in the package (W)
The junction to ambient thermal resistance is an industry-standard value that provides a quick and easy
estimation of thermal performance. Generally, the value obtained on a single layer board is appropriate for
a tightly packed printed circuit board. The value obtained on the board with the internal planes is usually
appropriate if the board has low power dissipation and the components are well separated. Test cases have
demonstrated that errors of a factor of two (in the quantity TJ – TA) are possible.
23.2.2
Estimation of Junction Temperature with Junction-to-Board
Thermal Resistance
NOTE
The heat sink cannot be mounted on the package.
Junction-to-package natural convection on top
ψJT
6
°C/W
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal. Board meets JESD51-9 specification.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured
on the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is written
as Psi-JT.
Table 77. Package Thermal Characteristics for TePBGA II (continued)
Parameter
Symbol
Value
Unit
Note
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC5553EVBE | BOARD EVAL FOR MPC5553 |
| MPC8323E-MDS-PB | BOARD MODULE DEV SYSTEM 8323 |
| MPC5534EVBE | BOARD EVAL FOR MPC5534 |
| MPC8313E-RDBB | BOARD CPU 8313E VER 2.1 |
| STD12W-T | WIRE & CABLE MARKERS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8378EVRAFDA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8378EVRAFFA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8378EVRAFGA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8378EVRAGD | 功能描述:微处理器 - MPU PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8378EVRAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU 8378 PBGA ST PbFr W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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