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参数资料
| 型号： | MPC8379E-RDBA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 6/117页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD REF DESIGN MPC8379E |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC II™ PRO |
| 类型： | MPU |
| 适用于相关产品： | MPC8379E |
| 所含物品： | 板 |
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MPC8379E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
103
22.3
Suggested PLL Configurations
This table shows suggested PLL configurations for different input clocks (LBCM = 0).
01
0001
11.5:1
4
10
0001
11.5:1
8
00
0010
02:1
2
01
0010
02:1
4
10
0010
02:1
8
00
0010
12.5:1
2
01
0010
12.5:1
4
10
0010
12.5:1
8
00
0011
03:1
2
01
0011
03:1
4
10
0011
03:1
8
00
0011
13.5:1
2
01
0011
13.5:1
4
10
0011
13.5:1
8
00
0100
04:1
2
01
0100
04:1
4
10
0100
04:1
8
Notes:
1. Core VCO frequency = Core frequency
× VCO divider. Note that VCO divider has to be set properly so that the core VCO
frequency is in the range of 800–1600 MHz.
Table 77. Example Clock Frequency Combinations
eLBC
e300 Core
Ref
LBCM DDRCM SVCOD SPMF
Sys
1,3 DDR data
rate
/2
/4
/8
× 1 × 1.5 × 2 × 2.5 × 3
25.0
0
1
2
5
500
125
250
62.5
31.3
15.6
————
375
25.0
0
1
2
6
600
150
300
75 6
37.5
18.8
—
375
450
33.3
0
1
2
5
667
167
333
83.3 6
41.6
20.8
—
333
416
500
33.3
0
1
2
4
533
133
267
66.7
33.3
16.7
—
333
400
Table 76. e300 Core PLL Configuration (continued)
RCWLR[COREPLL]
core_clk : csb_clk Ratio
VCO Divider 1
0–1
2–5
6
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参数描述 |
|---|---|
| MPC8379E-RDBA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC8379E-RDB Reference Platform |
| MPC8379EVRAFDA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8379EVRAFFA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8379EVRAFGA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8379EVRAGD | 功能描述:微处理器 - MPU PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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