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参数资料
| 型号： | MPC8535EAVTAQGA |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 1000 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783 |
| 文件页数： | 51/126页 |
| 文件大小： | 2861K |
| 代理商： | MPC8535EAVTAQGA |
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MPC8535E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 3
RESET Initialization
Freescale Semiconductor
30
2.4.6
Platform to FIFO Restrictions
Please note the following FIFO maximum speed restrictions based on platform speed. The “platform clock (CCB) frequency”
in the following formula refers to the maximum platform (CCB) frequency of the speed bins the part belongs to, which is
defined in Table 73.
For FIFO GMII mode:
FIFO TX/RX clock frequency <= platform clock frequency/3.2
For example, if the platform frequency is 533 MHz, the FIFO TX/RX clock frequency should be no more than 167 MHz
For FIFO encoded mode:
FIFO TX/RX clock frequency <= platform clock frequency/3.2
For example, if the platform frequency is 533 MHz, the FIFO TX/RX clock frequency should be no more than
167 MHz
2.4.7
Other Input Clocks
For information on the input clocks of other functional blocks of the platform such as SerDes, and eTSEC, see the specific
section of this document.
2.5
RESET Initialization
This section describes the AC electrical specifications for the RESET initialization timing requirements of the MPC8535E.
Table 10 provides the RESET initialization AC timing specifications for the DDR SDRAM component(s).
Table 11 provides the PLL lock times.
Table 10. RESET Initialization Timing Specifications
Parameter/Condition
Min
Max
Unit
Notes
Required assertion time of HREST
100
—
μs—
Minimum assertion time for SRESET
3—
Sysclk
1
PLL input setup time with stable SYSCLK before HRESET negation
100
—
μs—
Input setup time for POR configurations (other than PLL config) with respect to negation of
HRESET
4
—
SYSCLKs
1
Input hold time for all POR configurations (including PLL config) with respect to negation of
HRESET
2
—
SYSCLKs
1
Maximum valid-to-high impedance time for actively driven POR configurations with respect to
negation of HRESET
—
5
SYSCLKs
1
HRESET rise time
—
1
SYSCLK
—
Notes:
1. SYSCLK is the primary clock input for the MPC8535E.
Table 11. PLL Lock Times
Parameter/Condition
Min
Max
Unit
Notes
PLL lock times
—
100
μs—
Local bus PLL
—
50
μs—
PCI bus lock time
—
50
μs—
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8536EAVTANGA | 32-BIT, 800 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| MC9S08SG32E1WTLR | MICROCONTROLLER, PDSO28 |
| MUAC4K64-70TDI | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP100 |
| M30623M4-XXXGP | 16-BIT, MROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| M38513M4-XXXFP | 8-BIT, MROM, 4 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO42 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8535EAVTATH | 功能描述:微处理器 - MPU 8535E COMMERCIAL 1250 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8535EAVTATHA | 功能描述:微处理器 - MPU 8535 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8535EAVTATLA | 功能描述:微处理器 - MPU 8535 ENCRYPTED RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8535EBVTAKG | 功能描述:微处理器 - MPU 8535E INDUSTRIAL 600 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8535EBVTAKGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8535 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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