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参数资料
| 型号： | MPC8536EBVTAULA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 16/126页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU PWRQUICC III 1333MHZ 783PBGA |
| 产品培训模块： | MPC8536E QUICC III Processor |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | MPC8536EBVTAUL MPC8536EBVTAUL-ND |
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MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
112
Figure 72. System-Level Thermal Model for the Chip (Not to Scale)
The Flotherm library files of the parts have a dense grid to accurately capture the laminar boundary layer for flow over the part
in standard JEDEC environments, as well as the heat spreading in the board under the package. In a real system, however, the
part will require a heat sink to be mounted on it. In this case, the predominant heat flow path will be from the die to the heat
sink. Grid density lower than currently in the package library file will suffice for these simulations. The user will need to
determine the optimal grid for their specific case.
2.24.3
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA) package for
air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent on the system-level design—the heat sink, airflow,
and thermal interface material.
Solder and Air (29
× 29 × 0.5 mm)
Kx
0.034
W/mK
Ky
0.034
Kz
12.1
Table 80. Thermal Model (continued)
Conductivity
Value
Units
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM36DTMI | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| 2-1734248-6 | CONN FPC/ZIP 26POS 1MM VERT SMD |
| AMM36DTAI | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| ATF22LV10CQZ-30SU | IC PLD EE 30NS "QZ" PWR 24-SOIC |
| ATF22LV10CQZ-30PU | IC PLD 30NS 3.3V"QZ"POWER 24DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8536EBVTAVL | 功能描述:微处理器 - MPU 32-BIT 1.5GHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536EBVTAVLA | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536ECVJAVLA | 功能描述:IC MPU MPC85XX 1.5GHZ 783FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:MPC85xx 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:PowerPC e500 核数/总线宽度:1 ??，32 位 速度:1.5GHz 协处理器/DSP:安全；SEC RAM 控制器:DDR2，DDR3 图形加速:无 显示与接口控制器:- 以太网:10/100/1000 Mbps（2） SATA:SATA 3Gbps（2） USB:USB 2.0（3） 电压 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安全特性:密码技术 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29） 附加接口:DUART，I2C，MMC/SD，PCI，SPI 基本零件编号:MPC8536 标准包装:36 |
| MPC8536ECVTAKG | 功能描述:微处理器 - MPU 32-BIT 600MHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536ECVTAKGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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