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参数资料
| 型号： | MPC8536EBVTAULA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 17/126页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU PWRQUICC III 1333MHZ 783PBGA |
| 产品培训模块： | MPC8536E QUICC III Processor |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | MPC8536EBVTAUL MPC8536EBVTAUL-ND |
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Electrical Characteristics
MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
113
The recommended attachment method to the heat sink is illustrated in the following figure. The heat sink should be attached to
the printed-circuit board with the spring force centered over the die. This spring force should not exceed 10 pounds force (45
Newton).
Figure 73. Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
The system board designer can choose between several types of heat sinks to place on the chip. Ultimately, the final selection
of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal performance at a given air velocity, spatial volume, mass,
attachment method, assembly, and cost. Several heat sinks offered by Aavid Thermalloy, Advanced Thermal Solutions, Alpha
Novatech, IERC, Chip Coolers, Millennium Electronics, and Wakefield Engineering offer different heat sink-to-ambient
thermal resistances, that will allow the chip to function in various environments.
2.24.3.1
Internal Package Conduction Resistance
For the packaging technology, shown in Table 70, the intrinsic internal conduction thermal resistance paths are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance
The die junction-to-board thermal resistance
This figure depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a printed-circuit board.
Figure 74. Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Heat Sink
FC-PBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Die
External Resistance
Internal Resistance
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Solder Spheres
Die Junction
Die/Package
(Note the internal versus external package resistance)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM36DTMI | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| 2-1734248-6 | CONN FPC/ZIP 26POS 1MM VERT SMD |
| AMM36DTAI | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| ATF22LV10CQZ-30SU | IC PLD EE 30NS "QZ" PWR 24-SOIC |
| ATF22LV10CQZ-30PU | IC PLD 30NS 3.3V"QZ"POWER 24DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8536EBVTAVL | 功能描述:微处理器 - MPU 32-BIT 1.5GHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536EBVTAVLA | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536ECVJAVLA | 功能描述:IC MPU MPC85XX 1.5GHZ 783FCBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:MPC85xx 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:PowerPC e500 核数/总线宽度:1 ??，32 位 速度:1.5GHz 协处理器/DSP:安全；SEC RAM 控制器:DDR2，DDR3 图形加速:无 显示与接口控制器:- 以太网:10/100/1000 Mbps（2） SATA:SATA 3Gbps（2） USB:USB 2.0（3） 电压 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 安全特性:密码技术 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29） 附加接口:DUART，I2C，MMC/SD，PCI，SPI 基本零件编号:MPC8536 标准包装:36 |
| MPC8536ECVTAKG | 功能描述:微处理器 - MPU 32-BIT 600MHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536ECVTAKGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 Encrypted RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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