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参数资料
| 型号： | MPC8536ECVTAVLA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 10/126页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU PWRQUICC III 1500MHZ 783PBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.5GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | MPC8536ECVTAVL MPC8536ECVTAVL-ND |
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Electrical Characteristics
MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
107
2.23.1
Clock Ranges
This table provides the clocking specifications for the processor cores and Table 74 provides the clocking specifications for the
memory bus.
The DDR memory controller can run in either synchronous or asynchronous mode. When running in synchronous mode, the
memory bus is clocked relative to the platform clock frequency. When running in asynchronous mode, the memory bus is
clocked with its own dedicated PLL. This table provides the clocking specifications for the memory bus.
Table 73. Processor Core Clocking Specifications
Characteristic
Maximum Processor Core Frequency
Unit
Notes
600 MHz
800 MHz
1000 MHz
1250 MHz
1333 MHZ
1500 MHz
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
e500 core processor
frequency
600
800
600
1000
600
1250
600
1333
600
1500
MHz
1, 2
CCB frequency
400
333
400
333
500
333
533
333
500
DDR Data Rate
400
500
400
667
400
667
Notes:
1. Caution: The CCB to SYSCLK ratio and e500 core to CCB ratio settings must be chosen such that the resulting SYSCLK
frequency, e500 (core) frequency, and CCB frequency do not exceed their respective maximum or minimum operating
frequencies. Refer to Section 2.23.2, “CCB/SYSCLK PLL Ratio” and Section 2.23.3, “e500 Core PLL Ratio“, Section 2.23.4,
“DDR/DDRCLK PLL Ratio,” for ratio settings.
2. The processor core frequency speed bins listed also reflect the maximum platform (CCB) and DDR data rate frequency
supported by production test. Running CCB and/or DDR data rate higher than the limit shown above, although logically
possible via valid clock ratio setting in some condition, is not supported.
Table 74. Memory Bus Clocking Specifications
Characteristic
Maximum Processor Core Frequency
Unit
Notes
600, 800, 1000, 1250,1333, 1500MHz
Min
Max
DDR Memory bus clock speed
200
333
MHz
1, 2, 3, 4
Notes:
1. Caution: The CCB clock to SYSCLK ratio and e500 core to CCB clock ratio settings must be chosen such that the resulting
SYSCLK frequency, e500 (core) frequency, and CCB clock frequency do not exceed their respective maximum or minimum
operating frequencies. See Section 2.23.2, “CCB/SYSCLK PLL Ratio,” Section 2.23.3, “e500 Core PLL Ratio,” and
Section 2.23.4, “DDR/DDRCLK PLL Ratio,” for ratio settings.
2. The Memory bus clock refers to the chip’s memory controllers’ MCK[0:5] and MCK[0:5] output clocks, running at half of the
DDR data rate.
3. In synchronous mode, the memory bus clock speed is half the platform clock frequency. In other words, the DDR data rate is
the same as the platform (CCB) frequency. If the desired DDR data rate is higher than the platform (CCB) frequency,
asynchronous mode must be used.
4. In asynchronous mode, the memory bus clock speed is dictated by its own PLL. See Section 2.23.4, “DDR/DDRCLK PLL
Ratio.” The memory bus clock speed must be less than or equal to the CCB clock rate which in turn must be less than the DDR
data rate.
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PDF描述 |
|---|---|
| GSC60DTES | CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET |
| MPC8536EBVTAULA | MPU PWRQUICC III 1333MHZ 783PBGA |
| AMM36DTMI | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| 2-1734248-6 | CONN FPC/ZIP 26POS 1MM VERT SMD |
| AMM36DTAI | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8536-RDK | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 COMEXPRESS BASED MPC8536 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
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