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参数资料
| 型号： | MPC8536ECVTAVLA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 16/126页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU PWRQUICC III 1500MHZ 783PBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.5GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | MPC8536ECVTAVL MPC8536ECVTAVL-ND |
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MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
112
Figure 72. System-Level Thermal Model for the Chip (Not to Scale)
The Flotherm library files of the parts have a dense grid to accurately capture the laminar boundary layer for flow over the part
in standard JEDEC environments, as well as the heat spreading in the board under the package. In a real system, however, the
part will require a heat sink to be mounted on it. In this case, the predominant heat flow path will be from the die to the heat
sink. Grid density lower than currently in the package library file will suffice for these simulations. The user will need to
determine the optimal grid for their specific case.
2.24.3
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA) package for
air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent on the system-level design—the heat sink, airflow,
and thermal interface material.
Solder and Air (29
× 29 × 0.5 mm)
Kx
0.034
W/mK
Ky
0.034
Kz
12.1
Table 80. Thermal Model (continued)
Conductivity
Value
Units
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GSC60DTES | CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET |
| MPC8536EBVTAULA | MPU PWRQUICC III 1333MHZ 783PBGA |
| AMM36DTMI | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| 2-1734248-6 | CONN FPC/ZIP 26POS 1MM VERT SMD |
| AMM36DTAI | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8536-RDK | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 COMEXPRESS BASED MPC8536 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
| MPC853TVR100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC853TVR66A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC853TZT100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC853TZT66A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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