参数资料
型号: MPC8540CPXAQFC
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 667 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783
封装: 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件页数: 86/104页
文件大小: 1353K
代理商: MPC8540CPXAQFC
MPC8540 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4
82
Freescale Semiconductor
Thermal
Figure 45. MPC8540 Thermal Model
16.2.2 Internal Package Conduction Resistance
For the packaging technology, shown in Table 59, the intrinsic internal conduction thermal resistance paths
are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance
The die junction-to-board thermal resistance
Figure 46 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a
printed-circuit board.
Die
Lid
Substrate and solder balls
Heat Source
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Lid
(12
× 14 × 1 mm)
kx
360
W/(m
× K)
ky
360
kz
360
Lid Adhesive—Collapsed resistance
(10
× 12 × 0.050 mm)
kx
1
ky
1
kz
1
Die
(10
× 12 × 0.76 mm)
Bump/Underfill—Collapsed resistance
(10
× 12 × 0.070 mm)
kx
0.6
ky
0.6
kz
1.9
Substrate and Solder Balls
(29
× 29 × 1.47 mm)
kx
10.2
ky
10.2
kz
1.6
Adhesive
Bump/underfill
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参数描述
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MPC8540PX533JB 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8540-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8540PX667LB 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8540-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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