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参数资料
型号： MPC8544EAVTARJ
厂商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 32-BIT, 533 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783
封装： 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FC-PBGA-783
文件页数： 12/128页
文件大小： 1411K
代理商： MPC8544EAVTARJ
MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
Freescale Semiconductor
109
Thermal
Dow-Corning Corporation
800-248-2481
Corporate Center
P.O.Box 999
Midland, MI 48686-0997
Internet: www.dow.com
Shin-Etsu MicroSi, Inc.
888-642-7674
10028 S. 51st St.
Phoenix, AZ 85044
Internet: www.microsi.com
The Bergquist Company
800-347-4572
18930 West 78th St.
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
Thermagon Inc.
888-246-9050
4707 Detroit Ave.
Cleveland, OH 44102
Internet: www.thermagon.com
20.3.3
Heat Sink Selection Examples
The following section provides a heat sink selection example using one of the commercially available heat
sinks.
For preliminary heat sink sizing, the die-junction temperature can be expressed as follows:
TJ = TI + TR + (θJC + θINT + θSA) × PD
where
TJ is the die-junction temperature
TI is the inlet cabinet ambient temperature
TR is the air temperature rise within the computer cabinet
θJC is the junction-to-case thermal resistance
θINT is the adhesive or interface material thermal resistance
θSA is the heat sink base-to-ambient thermal resistance
PD is the power dissipated by the device
During operation the die-junction temperatures (TJ) should be maintained within the range specified in
Table 2. The temperature of air cooling the component greatly depends on the ambient inlet air temperature
and the air temperature rise within the electronic cabinet. An electronic cabinet inlet-air temperature (TI)
may range from 30
°C to 40°C. The air temperature rise within a cabinet (TR) may be in the range of 5°C
to 10
°C. The thermal resistance of the thermal interface material (θ
INT) may be about 1°C/W. Assuming
a TI of 30°C, a TR of 5°C, a FC-PBGA package θJC = 0.1, and a power consumption (PD) of 5, the
following expression for TJ is obtained:
Die-junction temperature: TJ = 30°C + 5°C + (0.1°C/W + 1.0°C/W + θSA) × PD
相关PDF资料
PDF描述
MB89PV630-101C 8-BIT, OTPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64
MC9S12XF384J0CLM MICROCONTROLLER, PQFP112
MPC5561MVZ80R MICROCONTROLLER, PBGA324
MPC8572CVTARNB 32-BIT, 1067 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023
MPC8572PXARLB 32-BIT, 1067 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023
相关代理商/技术参数
参数描述
MPC8544EAVTARJA 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
MPC8544ECVTALF 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8544ECVTALFA 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E COMMERCIAL RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
MPC8544ECVTANG 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8544ECVTANGA 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
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