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参数资料
| 型号： | MPC8544EAVTARJ |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 533 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FC-PBGA-783 |
| 文件页数： | 8/128页 |
| 文件大小： | 1411K |
| 代理商： | MPC8544EAVTARJ |
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MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
Freescale Semiconductor
105
Thermal
Figure 60. System Level Thermal Model for MPC8544E (Not to Scale)
The Flotherm library files of the parts have a dense grid to accurately capture the laminar boundary layer
for flow over the part in standard JEDEC environments, as well as the heat spreading in the board under
the package. In a real system, however, the part will require a heat sink to be mounted on it. In this case,
the predominant heat flow path will be from the die to the heat sink. Grid density lower than currently in
the package library file will suffice for these simulations. The user will need to determine the optimal grid
for their specific case.
20.3
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA)
package for air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent on the
system-level design—the heat sink, airflow, and thermal interface material. The MPC8544E implements
several features designed to assist with thermal management, including the temperature diode. The
temperature diode allows an external device to monitor the die temperature in order to detect excessive
temperature conditions and alert the system; see Section 20.3.4, “Temperature Diode,” for more
information.
Substrate
Die
Bump/underfill
A
Section A-A
Solder/air
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MB89PV630-101C | 8-BIT, OTPROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64 |
| MC9S12XF384J0CLM | MICROCONTROLLER, PQFP112 |
| MPC5561MVZ80R | MICROCONTROLLER, PBGA324 |
| MPC8572CVTARNB | 32-BIT, 1067 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023 |
| MPC8572PXARLB | 32-BIT, 1067 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8544EAVTARJA | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8544ECVTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8544ECVTALFA | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E COMMERCIAL RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8544ECVTANG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8544ECVTANGA | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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