参数资料
型号: MPC8547ECVTAQGB
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 107/151页
文件大小: 0K
描述: MPU POWERQUICC III 783-PBGA
标准包装: 1
系列: MPC85xx
处理器类型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 1.0GHz
电压: 1.1V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 783-BBGA,FCBGA
供应商设备封装: 783-FCPBGA(29x29)
包装: 托盘
MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
59
GPOUT/GPIN
14 GPOUT/GPIN
This section describes the DC and AC electrical specifications for the GPOUT/GPIN bus of the device.
14.1
GPOUT/GPIN Electrical Characteristics
Table 47 and Table 48 provide the DC electrical characteristics for the GPOUT interface.
Table 49 and Table 50 provide the DC electrical characteristics for the GPIN interface.
Table 47. GPOUT DC Electrical Characteristics (3.3 V DC)
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Supply voltage 3.3 V
BVDD
3.13
3.47
V
High-level output voltage
(BVDD =min, IOH =–2 mA)
VOH
BVDD –0.2
V
Low-level output voltage
(BVDD =min, IOL =2mA)
VOL
—0.2
V
Table 48. GPOUT DC Electrical Characteristics (2.5 V DC)
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Supply voltage 2.5 V
BVDD
2.37
2.63
V
High-level output voltage
(BVDD =min, IOH = –1 mA)
VOH
2.0
BVDD + 0.3
V
Low-level output voltage
(BVDD min, IOL = 1 mA)
VOL
GND – 0.3
0.4
V
Table 49. GPIN DC Electrical Characteristics (3.3 V DC)
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Supply voltage 3.3 V
BVDD
3.13
3.47
V
High-level input voltage
VIH
2BVDD + 0.3
V
Low-level input voltage
VIL
–0.3
0.8
V
Input current
(BVIN
1 = 0 V or BV
IN =BVDD)
IIN
—±5
A
Note:
1. The symbol BVIN, in this case, represents the BVIN symbol referenced in Table 1.
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PDF描述
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MPC8547EHXATG 功能描述:微处理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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MPC8547EPXAQGA 功能描述:微处理器 - MPU PQ3 8547E Storage Processor RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324