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参数资料
| 型号： | MPC8547ECVTAQGB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 138/151页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
87
Serial RapidIO
components are included in this requirement. The reference impedance for return loss measurements is
100-
resistive for differential return loss and 25- resistive for common mode.
Table 66. Receiver AC Timing Specifications—1.25 GBaud
Characteristic
Symbol
Range
Unit
Notes
Min
Max
Differential input voltage
VIN
200
1600
mVp-p
Measured at receiver
Deterministic jitter tolerance
JD
0.37
—
UI p-p
Measured at receiver
Combined deterministic and random
jitter tolerance
JDR
0.55
—
UI p-p
Measured at receiver
Total jitter tolerance1
JT
0.65
—
UI p-p
Measured at receiver
Multiple input skew
SMI
—
24
ns
Skew at the receiver input between lanes
of a multilane link
Bit error rate
BER
—
10–12
——
Unit interval
UI
800
ps
±100 ppm
Note:
1. Total jitter is composed of three components, deterministic jitter, random jitter, and single frequency sinusoidal jitter. The
sinusoidal jitter may have any amplitude and frequency in the unshaded region of Figure 53. The sinusoidal jitter component
is included to ensure margin for low frequency jitter, wander, noise, crosstalk, and other variable system effects.
Table 67. Receiver AC Timing Specifications—2.5 GBaud
Characteristic
Symbol
Range
Unit
Notes
Min
Max
Differential input voltage
VIN
200
1600
mVp-p
Measured at receiver
Deterministic jitter tolerance
JD
0.37
—
UI p-p
Measured at receiver
Combined deterministic and random
jitter tolerance
JDR
0.55
—
UI p-p
Measured at receiver
Total jitter tolerance1
JT
0.65
—
UI p-p
Measured at receiver
Multiple input skew
SMI
—
24
ns
Skew at the receiver input between lanes
of a multilane link
Bit error rate
BER
—
10–12
—
Unit interval
UI
400
ps
±100 ppm
Note:
1. Total jitter is composed of three components, deterministic jitter, random jitter, and single frequency sinusoidal jitter. The
sinusoidal jitter may have any amplitude and frequency in the unshaded region of Figure 53. The sinusoidal jitter component
is included to ensure margin for low frequency jitter, wander, noise, crosstalk, and other variable system effects.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT709279S15PF8 | IC SRAM 512KBIT 15NS 100TQFP |
| MPC8547ECPXAQGB | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| MPC8568VTAUJJ | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| MPC8547EVTATGB | MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| IDT71T75802S166PFGI8 | IC SRAM 18MBIT 166MHZ 100TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8547ECVTAQGD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38 XT WE 1000 R3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8547EHXAQG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8547EHXATG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8547EHXAUJ | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8547EPXAQGA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ3 8547E Storage Processor RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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