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参数资料
| 型号： | MPC8555CPXAJD |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 19/88页 |
| 文件大小： | 772K |
| 代理商： | MPC8555CPXAJD |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 3.1
26
Freescale Semiconductor
Ethernet: Three-Speed, MII Management
8.2.3.2
MII Receive AC Timing Specifications
Table 23 provides the MII receive AC timing specifications.
Figure 10 shows the MII receive AC timing diagram.
Figure 10. MII Receive AC Timing Diagram
Table 23. MII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD of 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
RX_CLK clock period 10 Mbps
tMRX
2
—400
—
ns
RX_CLK clock period 100 Mbps
tMRX
—40
—
ns
RX_CLK duty cycle
tMRXH/tMRX
35
—
65
%
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tMRDVKH
10.0
—
ns
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
tMRDXKH
10.0
—
ns
RX_CLK clock rise and fall time
tMRXR, tMRXF
2,3
1.0
—
4.0
ns
Note:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)
(reference)(state) for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMRDVKH
symbolizes MII receive timing (MR) with respect to the time data input signals (D) reach the valid state (V) relative to the
tMRX clock reference (K) going to the high (H) state or setup time. Also, tMRDXKL symbolizes MII receive timing (GR) with
respect to the time data input signals (D) went invalid (X) relative to the tMRX clock reference (K) going to the low (L) state
or hold time. Note that, in general, the clock reference symbol representation is based on three letters representing the
clock of a particular functional. For example, the subscript of tMRX represents the MII (M) receive (RX) clock. For rise and
fall times, the latter convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. Signal timings are measured at 0.7 V and 1.9 V voltage levels.
3. Guaranteed by design.
RX_CLK
RXD[3:0]
tMRDXKH
tMRX
tMRXH
tMRXR
tMRXF
RX_DV
RX_ER
tMRDVKH
Valid Data
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC3S12XEP100J1MALR | 32-BIT, FLASH, 50 MHz, RISC MICROCONTROLLER, QFP112 |
| MPC8543PXAQGB | 32-BIT, 1000 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8545EVTAQGA | 32-BIT, 1000 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8547ECPXAUJB | 32-BIT, 1333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| MC312XDP512F0VFV | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8555CVTAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555ECPXAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555ECPXALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555ECVTAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555ECVTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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