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参数资料
| 型号： | MPC8560PX833FB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 883 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 92/108页 |
| 文件大小： | 1379K |
| 代理商： | MPC8560PX833FB |
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MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4
84
Freescale Semiconductor
Thermal
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost. Several
heat sinks offered by Aavid Thermalloy, Alpha Novatech, IERC, Chip Coolers, Millennium Electronics,
and Wakefield Engineering offer different heat sink-to-ambient thermal resistances, that will allow the
MPC8560 to function in various environments.
16.2.1 Recommended Thermal Model
For system thermal modeling, the MPC8560 thermal model is shown in Figure 51. Five cuboids are used
to represent this device. To simplify the model, the solder balls and substrate are modeled as a single block
29x29x1.47 mm with the conductivity adjusted accordingly. For modeling, the planar dimensions of the
die are rounded to the nearest mm, so the die is modeled as 10x12 mm at a thickness of 0.76 mm. The
bump/underfill layer is modeled as a collapsed resistance between the die and substrate assuming a
conductivity of 0.6 in-plane and 1.9 W/mK in the thickness dimension of 0.76 mm. The lid attach
adhesive is also modeled as a collapsed resistance with dimensions of 10x12x0.050 mm and the
conductivity of 1 W/mK. The nickel plated copper lid is modeled as 12x14x1 mm. Note that the die and
lid are not centered on the substrate; there is a 1.5 mm offset documented in the case outline drawing in
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8560VTAQJC | 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8560VT833FC | 32-BIT, 883 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8560VTAQLB | 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8560CVTAQLC | 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8560CPXAQJC | 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8560PX833LB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560PX833LC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560PXAQFB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 DRACO-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560PXAQFC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 DRACO-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560VT667LB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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