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参数资料
| 型号： | MPC8560PXALDB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 104/108页 |
| 文件大小： | 2170K |
| 代理商： | MPC8560PXALDB |
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MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 3.1
Freescale Semiconductor
95
Thermal
Figure 57. Exploded Views (2) of a Heat Sink Attachment using a Plastic Force
The die junction-to-ambient and the heat sink-to-ambient thermal resistances are common figure-of-merits used for
comparing the thermal performance of various microelectronic packaging technologies, one should exercise caution
when only using this metric in determining thermal management because no single parameter can adequately
describe three-dimensional heat flow. The final die-junction operating temperature is not only a function of the
component-level thermal resistance, but the system level design and its operating conditions. In addition to the
component’s power consumption, a number of factors affect the final operating die-junction temperature: airflow,
board population (local heat flux of adjacent components), system air temperature rise, altitude, etc.
Due to the complexity and the many variations of system-level boundary conditions for today’s microelectronic
equipment, the combined effects of the heat transfer mechanisms (radiation convection and conduction) may vary
widely. For these reasons, we recommend using conjugate heat transfer models for the boards, as well as,
system-level designs.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8560CPXALFB | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC866PCZP100 | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MPC866TCZP100 | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MPC866TZP133A | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MPC866PZP133A | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8560PXAQFB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 DRACO-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560PXAQFC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 DRACO-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560VT667LB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560VT667LC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560VT833LB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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