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参数资料
| 型号： | MPC8560PXALDB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 62/108页 |
| 文件大小： | 2170K |
| 代理商： | MPC8560PXALDB |
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MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 3.1
Freescale Semiconductor
57
PCI/PCI-X
Figure 38 provides the AC test load for PCI and PCI-X.
Figure 38. PCI/PCI-X AC Test Load
Figure 39 shows the PCI/PCI-X input AC timing conditions.
Figure 39. PCI-PCI-X Input AC Timing Measurement Conditions
HRESET high to first FRAME assertion
tPCRHFV
10
—
clocks
8, 11
Notes:
1.Note that the symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional
block)(signal)(state) (reference)(state) for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For
example, tPCIVKH symbolizes PCI/PCI-X timing (PC) with respect to the time the input signals (I) reach the valid
state (V) relative to the SYSCLK clock, tSYS, reference (K) going to the high (H) state or setup time. Also, tPCRHFV
symbolizes PCI/PCI-X timing (PC) with respect to the time hard reset (R) went high (H) relative to the frame signal
(F) going to the valid (V) state.
2.See the timing measurement conditions in the PCI 2.2 Local Bus Specifications.
3.All PCI signals are measured from OVDD/2 of the rising edge of PCI_SYNC_IN to 0.4 × OVDD of the signal in
question for 3.3 V PCI signaling levels.
4.For purposes of active/float timing measurements, the Hi-Z or off state is defined to be when the total current
delivered through the component pin is less than or equal to the leakage current specification.
5.Input timings are measured at the pin.
6.The timing parameter tSYS indicates the minimum and maximum CLK cycle times for the various specified
frequencies. The system clock period must be kept within the minimum and maximum defined ranges. For values
7.The setup and hold time is with respect to the rising edge of HRESET.
8.The timing parameter tPCRHFV is a minimum of 10 clocks rather than the minimum of 5 clocks in the PCI 2.2 Local
Bus Specifications.
9.The reset assertion timing requirement for HRESET is 100
s.
10.Guaranteed by characterization.
11.Guaranteed by design.
Table 42. PCI AC Timing Specifications at 66 MHz (continued)
Parameter
Symbol 1
Min
Max
Unit
Notes
Output
OVDD/2
RL = 50
Z0 = 50
tPCIVKH
CLK
Input
tPCIXKH
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8560CPXALFB | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC866PCZP100 | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MPC866TCZP100 | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MPC866TZP133A | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MPC866PZP133A | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8560PXAQFB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 DRACO-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560PXAQFC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 DRACO-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560VT667LB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560VT667LC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560VT833LB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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