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参数资料
| 型号： | MPC8572EAMC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 70/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPC8572 AMC RAPID SYSTEM |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC III™ |
| 类型： | MPU |
| 适用于相关产品： | MPC8572E |
| 所含物品： | 板 |
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MPC8572EAMC Functional Description
Table 5-30. FRU Point-to-Point Connectivity Record (continued)
Common Header
Length
5
5
Field
AMC Link Descriptor 2
Link Designator
AMC Link Designator
AMC Link Type
AMC Link Type Extension
Link grouping ID
AMC Asymmetric Match
AMC Link Descriptor 3
Link Designator
AMC Link Designator
AMC Link Type
AMC Link Type Extension
Link grouping ID
AMC Asymmetric Match
Value
FC00006F02
02h
Fh
02h
00h
00h
00b
FC00006F03
03h
Fh
06h
00h
00h
00b
Description
AMC Channel ID =1 [Breakdown below]
Lane 0, 1, 2, 3 Bit Flag = included
Link Type = AMC.1 PCIE
—
Independent
Match = Exact
AMC Channel ID = 3 [Breakdown below]
Lane 0, 1, 2, 3 Bit Flag = included
Link Type = AMC.4 SRIO
—
Independent
Match = Exact
Table 5-31. FRU Module Current Requirements
Common Header
Length
1
1
1
1
1
3
1
1
1
Field
Record Type ID (C0)
End of List/version (last record)
Record length
Record Checksum
Header checksum
Manufacturer ID
PICMG record ID
Record Format version (00)
Current Draw
Value
C0
82
06
2D
8B
5A3100
16
00
32
Description
Fixed
Last Record
Length = 6 bytes
checksum
checksum
Fixed for PICMG at 5A3100
Fixed
Fixed
5 Amps
5.7
Thermal Requirements
A heat sink is used to cool the MPC8572E device. The heat sink definition is based on thermal simulation
within an ATCA chassis with an air flow of >2 m/s. Thermal heat compound is used to ensure the heat sink
makes good thermal contact with the microprocessor. Placing the MPC8572EAMC near the fan outlet also
helps maximize cooling.
MPC8572EAMC Advanced Mezzanine Card User Guide, Rev. 1.2
5-46
Freescale Semiconductor
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPQ-ARM | ISP 4PORT FOR ARM CORTEX MCU |
| MP | SURGE SUPPRESSR 2/RJ11 MODEM/FAX |
| MR0A08BCYS35 | IC MRAM 1MBIT 35NS 44TSOP |
| MR0D08BMA45R | IC MRAM 1MBIT 45NS 48BGA |
| MR256A08BCYS35R | IC MRAM 256KB 35NS 44TSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8572EAMC-SA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC8572 AMC RAPID SYSTEM - Bulk |
| MPC8572ECLPXARLE | 功能描述:微处理器 - MPU R211 Enc SnPb 1067LP Ext RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572ECLPXATLD | 功能描述:微处理器 - MPU 1200 ExtTmp LwPwr RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572ECLPXATLE | 功能描述:微处理器 - MPU R211 Enc SnPb 1200LP Ext RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572ECLPXAULD | 功能描述:微处理器 - MPU 1333 EXT TEMP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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