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参数资料
| 型号： | MPC8572ECVTAVNE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 76/138页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.5GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
42
Freescale Semiconductor
Ethernet: Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC)
Figure 20 provides the AC test load for eTSEC.
Figure 20. eTSEC AC Test Load
Figure 21 shows the RMII receive AC timing diagram.
Figure 21. RMII Receive AC Timing Diagram
8.3
SGMII Interface Electrical Characteristics
Each SGMII port features a 4-wire AC-Coupled serial link from the dedicated SerDes 2 interface of
output pin of the SerDes transmitter differential pair features 50-
Ω output impedance. Each input of the
SerDes receiver differential pair features 50-
Ω on-die termination to SGND_SRDS2 (xcorevss). The
reference circuit of the SerDes transmitter and receiver is shown in Figure 54.
When an eTSEC port is configured to operate in SGMII mode, the parallel interface’s output signals of
this eTSEC port can be left floating. The input signals should be terminated based on the guidelines
described in Section 21.5, “Connection Recommendations,” as long as such termination does not violate
the desired POR configuration requirement on these pins, if applicable.
RXD[1:0], CRS_DV, RX_ER hold time to
TSECn_TX_CLK rising edge
tRMRDX
2.0
—
ns
Note:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state) (reference)(state)
for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMRDVKH symbolizes MII receive
timing (MR) with respect to the time data input signals (D) reach the valid state (V) relative to the tMRX clock reference (K)
going to the high (H) state or setup time. Also, tMRDXKL symbolizes MII receive timing (GR) with respect to the time data input
signals (D) went invalid (X) relative to the tMRX clock reference (K) going to the low (L) state or hold time. Note that, in general,
the clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock of a particular functional. For
example, the subscript of tMRX represents the MII (M) receive (RX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used
with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
Table 36. RMII Receive AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with LVDD/TVDD of 2.5/ 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
Output
Z0 = 50 Ω
LVDD/2
RL = 50 Ω
TSEC
n_TX_CLK
RXD[1:0]
tRMRDX
tRMR
tRMRH
tRMRR
tRMRF
CRS_DV
RX_ER
tRMRDV
Valid Data
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参数描述 |
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| MPC8572ELPXATLD | 功能描述:微处理器 - MPU 32-BIT CMOS 1.2GHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572ELPXATLE | 功能描述:微处理器 - MPU 38H R211 Enc SnPb 1200LP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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