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参数资料
| 型号： | MPC8572EVTARLE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 49/138页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.067GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
18
Freescale Semiconductor
RESET Initialization
4.5
Platform to eTSEC FIFO Restrictions
Note the following eTSEC FIFO mode maximum speed restrictions based on platform (CCB) frequency.
For FIFO GMII modes (both 8 and 16 bit) and 16-bit encoded FIFO mode:
FIFO TX/RX clock frequency <= platform clock (CCB) frequency/4.2
For example, if the platform (CCB) frequency is 533 MHz, the FIFO TX/RX clock frequency
should be no more than 127 MHz.
For 8-bit encoded FIFO mode:
FIFO TX/RX clock frequency <= platform clock (CCB) frequency/3.2
For example, if the platform (CCB) frequency is 533 MHz, the FIFO TX/RX clock frequency
should be no more than 167 MHz.
4.6
Other Input Clocks
For information on the input clocks of other functional blocks of the platform, such as SerDes and eTSEC,
see the respective sections of this document.
5
RESET Initialization
Table 9 describes the AC electrical specifications for the RESET initialization timing.
Table 9. RESET Initialization Timing Specifications
Parameter/Condition
Min
Max
Unit
Notes
Required assertion time of HRESET
100
—
μs2
Minimum assertion time for SRESET
3
—
SYSCLKs
1
PLL config input setup time with stable SYSCLK before HRESET
negation
100
—
μs—
Input setup time for POR configs (other than PLL config) with respect to
negation of HRESET
4
—
SYSCLKs
1
Input hold time for all POR configs (including PLL config) with respect to
negation of HRESET
2
—
SYSCLKs
1
Maximum valid-to-high impedance time for actively driven POR configs
with respect to negation of HRESET
—
5
SYSCLKs
1
Notes:
1. SYSCLK is the primary clock input for the MPC8572E.
2. Reset assertion timing requirements for DDR3 DRAMs may differ.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8572VTATLD | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| IDT70V9089S15PF8 | IC SRAM 512KBIT 15NS 100TQFP |
| MPC8572EPXARLD | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| XC4036XL-1HQ160I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 160HQFP |
| XC4036XL-1HQ160C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 160HQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8572EVTATLB | 功能描述:微处理器 - MPU RV1.1.1 1200 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572EVTATLD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ3 1200 MHz DDR 667 MHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572EVTATLE | 功能描述:微处理器 - MPU 38H R211 Enc NoPb 1200 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572EVTAULB | 功能描述:微处理器 - MPU RV1.1.1 1333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572EVTAULD | 功能描述:微处理器 - MPU 32-BIT CMOS 1.333GHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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