参数资料
型号: MPC8572EVTARLE
厂商: Freescale Semiconductor
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文件大小: 0K
描述: MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA
标准包装: 1
系列: MPC85xx
处理器类型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 1.067GHz
电压: 1.1V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 1023-BBGA,FCBGA
供应商设备封装: 1023-FCPBGA(33x33)
包装: 托盘
MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
26
Freescale Semiconductor
DDR2 and DDR3 SDRAM Controller
Figure 6 provides the AC test load for the DDR2 and DDR3 Controller bus.
Figure 6. DDR2 and DDR3 Controller bus AC Test Load
6.2.3
DDR2 and DDR3 SDRAM Differential Timing Specifications
This section describes the DC and AC differential electrical specifications for the DDR2 and DDR3
SDRAM controller interface of the MPC8572E.
NOTE
VID specifies the input differential voltage |VTR -VCP| required for
switching, where VTR is the true input signal (such as MCK or MDQS) and
VCP is the complementary input signal (such as MCK or MDQS).
Table 19 provides the differential specifications for the MPC8572E differential signals MDQS/MDQS and
MCK/MCK when in DDR2 mode.
Table 19. DDR2 SDRAM Differential Electrical Characteristics
Parameter/Condition
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
DC Input Signal Voltage
VIN
–0.3
GVDD + 0.3
V
DC Differential Input Voltage
VID
——
mV
AC Differential Input Voltage
VIDAC
——
mV
DC Differential Output Voltage
VOH
——
mV
AC Differential Output Voltage
VOHAC
JEDEC: 0.5
JEDEC: GVDD + 0.6
V
AC Differential Cross-point Voltage
VIXAC
——
mV
Input Midpoint Voltage
VMP
——
mV
Output
Z0 = 50 Ω
RL = 50 Ω
GVDD/2
VTR
VCP
GND
GVDD
VMP
VID or VOD
VIX or VOX
VIN
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PDF描述
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参数描述
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MPC8572EVTAULB 功能描述:微处理器 - MPU RV1.1.1 1333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8572EVTAULD 功能描述:微处理器 - MPU 32-BIT CMOS 1.333GHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324