参数资料
型号: MPC866T
厂商: 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
英文描述: Hardware Specifications
中文描述: 硬件规格
文件页数: 80/92页
文件大小: 1274K
代理商: MPC866T
MOTOROLA
MPC866/859 Hardware Specications
81
Mechanical Data and Ordering Information
PA13
RXD2
E17
Bidirectional
PA12
TXD2
F17
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA11
L1TXDB
RXD3
G16
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA10
L1RXDB
TXD3
J17
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA9
L1TXDA
RXD4
K18
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA8
L1RXDA
TXD4
L17
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PA7
CLK1
L1RCLKA
BRGO1
TIN1
M19
Bidirectional
PA6
CLK2
TOUT1
M17
Bidirectional
PA5
CLK3
L1TCLKA
BRGO2
TIN2
N18
Bidirectional
PA4
CLK4
TOUT2
P19
Bidirectional
PA3
CLK5
BRGO3
TIN3
P17
Bidirectional
PA2
CLK6
TOUT3
L1RCLKB
R18
Bidirectional
PA1
CLK7
BRGO4
TIN4
T19
Bidirectional
Table 39. Pin Assignments (continued)
Name
Pin Number
Type
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
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PDF描述
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MPC866TCZP100A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC866TVR100A 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC866TVR133A 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC866TZP100A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324