参数资料
型号: MPC866TVR100A
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
封装: LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357
文件页数: 65/96页
文件大小: 1303K
代理商: MPC866TVR100A
MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
68
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 68. SPI Master (CP = 1) Timing Diagram
12.11SPI Slave AC Electrical Specifications
Table 27 shows the SPI slave timings as shown in Figure 69 and Figure 70.
Table 27. SPI Slave Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
170
Slave cycle time
2
tcyc
171
Slave enable lead time
15
ns
172
Slave enable lag time
15
ns
173
Slave clock (SPICLK) high or low time
1
tcyc
174
Slave sequential transfer delay (does not require deselect)
1
tcyc
175
Slave data setup time (inputs)
20
ns
176
Slave data hold time (inputs)
20
ns
177
Slave access time
50
ns
SPIMOSI
(Output)
SPICLK
(CI=0)
(Output)
SPICLK
(CI=1)
(Output)
SPIMISO
(Input)
Data
166
167
161
160
msb
lsb
msb
Data
lsb
msb
167
166
163
166
167
165
164
162
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PDF描述
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参数描述
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MPC866TZP100A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC866TZP133A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC870CVR133 功能描述:微处理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC870CVR66 功能描述:微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324