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参数资料
| 型号： | MPC875VR133 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 11/84页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 133MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
19
Bus Signal Timing
B15
CLKOUT to TEA High-Z
(MIN = 0.00
× B1 + 2.50)
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
ns
B16
TA, BI valid to CLKOUT (setup time)
(MIN = 0.00
× B1 + 6.00)
6.00
—
6.00
—
6.00
—
6
—
ns
B16a
TEA, KR, RETRY, CR valid to CLKOUT (setup
time) (MIN = 0.00
× B1 + 4.5)
4.50
—
4.50
—
4.50
—
4.50
—
ns
B16b
BB, BG, BR, valid to CLKOUT (setup time)2
(4MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
4.00
—
4.00
—
4.00
—
4.00
—
ns
B17
CLKOUT to TA, TEA, BI, BB, BG, BR valid
(hold time) (MIN = 0.00
× B1 + 1.003)
1.00
—
1.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B17a
CLKOUT to KR, RETRY, CR valid (hold time)
(MIN = 0.00
× B1 + 2.00)
2.00
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B18
D(0:31) valid to CLKOUT rising edge (setup
time)4 (MIN = 0.00
× B1 + 6.00)
6.00
—
6.00
—
6.00
—
6.00
—
ns
B19
CLKOUT rising edge to D(0:31) valid (hold
time)4 (MIN = 0.00
× B1 + 1.005)
1.00
—
1.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B20
D(0:31) valid to CLKOUT falling edge (setup
time)6 (MIN = 0.00
× B1 + 4.00)
4.00
—
4.00
—
4.00
—
4.00
—
ns
B21
CLKOUT falling edge to D(0:31) valid (hold
time)6 (MIN = 0.00
× B1 + 2.00)
2.00
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B22
CLKOUT rising edge to CS asserted GPCM
ACS = 00 (MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
7.60
13.80
6.30
12.50
3.80
10.00
3.13
9.43
ns
B22a
CLKOUT falling edge to CS asserted GPCM
ACS = 10, TRLX = 0 (MAX = 0.00
× B1 + 8.00)
—
8.00
—
8.00
—
8.00
—
8.00
ns
B22b
CLKOUT falling edge to CS asserted GPCM
ACS = 11, TRLX = 0, EBDF = 0
(MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
7.60
13.80
6.30
12.50
3.80
10.00
3.13
9.43
ns
B22c
CLKOUT falling edge to CS asserted GPCM
ACS = 11, TRLX = 0, EBDF = 1
(MAX = 0.375
× B1 + 6.6)
10.90
18.00
10.90
16.00
5.20
12.30
4.69
10.93
ns
B23
CLKOUT rising edge to CS negated GPCM
read access, GPCM write access ACS = 00,
TRLX = 0 and CSNT = 0
(MAX = 0.00
× B1 + 8.00)
2.00
8.00
2.00
8.00
2.00
8.00
2.00
8.00
ns
B24
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS asserted
GPCM ACS = 10, TRLX = 0
(MIN = 0.25
× B1 – 2.00)
5.60
—
4.30
—
1.80
—
1.13
—
ns
B24a
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS asserted
GPCM ACS = 11, TRLX = 0
(MIN = 0.50
× B1 – 2.00)
13.20
—
10.50
—
5.60
—
4.25
—
ns
Table 10. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC875VR66 | 功能描述:微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC875VR80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC875ZT133 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC875ZT66 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC875ZT80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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