参数资料
型号: MPC875VR133
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 38/84页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA
标准包装: 60
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 133MHz
电压: 3.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 256-BGA
供应商设备封装: 256-PBGA(23x23)
包装: 托盘
MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
43
Bus Signal Timing
Table 15 shows the reset timing for the MPC875/MPC870.
Table 15. Reset Timing
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
R69
CLKOUT to HRESET high impedance
(MAX = 0.00
× B1 + 20.00)
20.00
20.00
20.00
20.00
ns
R70
CLKOUT to SRESET high impedance
(MAX = 0.00
× B1 + 20.00)
20.00
20.00
20.00
20.00
ns
R71
RSTCONF pulse width
(MIN = 17.00
× B1)
515.20
425.00
257.60
212.50
ns
R72
——
R73
Configuration data to HRESET rising
edge setup time
(MIN = 15.00
× B1 + 50.00)
504.50
425.00
277.30
237.50
ns
R74
Configuration data to RSTCONF rising
edge setup time
(MIN = 0.00
× B1 + 350.00)
350.00
350.00
350.00
350.00
ns
R75
Configuration data hold time after
RSTCONF negation
(MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
0.00
0.00
0.00
0.00
ns
R76
Configuration data hold time after
HRESET negation
(MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
0.00
0.00
0.00
0.00
ns
R77
HRESET and RSTCONF asserted to
data out drive
(MAX = 0.00
× B1 + 25.00)
25.00
25.00
25.00
25.00
ns
R78
RSTCONF negated to data out high
impedance (MAX = 0.00
× B1 + 25.00)
25.00
25.00
25.00
25.00
ns
R79
CLKOUT of last rising edge before chip
three-states HRESET to data out high
impedance (MAX = 0.00
× B1 + 25.00)
25.00
25.00
25.00
25.00
ns
R80
DSDI, DSCK setup (MIN = 3.00
× B1)
90.90
75.00
45.50
37.50
ns
R81
DSDI, DSCK hold time
(MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
0.00
0.00
0.00
0.00
ns
R82
SRESET negated to CLKOUT rising
edge for DSDI and DSCK sample
(MIN = 8.00
× B1)
242.40
200.00
121.20
100.00
ns
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