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参数资料
| 型号： | MPC880ZP133 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-357 |
| 文件页数： | 73/87页 |
| 文件大小： | 1046K |
| 代理商： | MPC880ZP133 |
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MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
Freescale Semiconductor
75
Mechanical Data and Ordering Information
16 Mechanical Data and Ordering Information
Table 38 identifies the available packages and operating frequencies for the MPC885/MPC880 derivative
devices.
Table 38. Available MPC885/MPC880 Packages/Frequencies
Package Type
Temperature (Tj)
Frequency (MHz)
Order Number
Plastic ball grid array
ZP suffix — Leaded
VR suffix — Lead-Free are available as needed
0
°C to 95°C
66
KMPC885ZP66
KMPC880ZP66
MPC885ZP66
MPC880ZP66
80
KMPC885ZP80
KMPC880ZP80
MPC885ZP80
MPC880ZP80
133
KMPC885ZP133
KMPC880ZP133
MPC885ZP133
MPC880ZP133
Plastic ball grid array
CZP suffix — Leaded
CVR suffix — Lead-Free are available as needed
-40
°C to 100°C
66
KMPC885CZP66
KMPC880CZP66
MPC885CZP66
MPC880CZP66
133
KMPC885CZP133
KMPC880CZP133
MPC885CZP133
MPC880CZP133
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| MC9S12B128MPV25 | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MPC880ZP80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC885ADS | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 DUET885 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
| MPC885ADSE | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 DUET885 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
| MPC885CVR133 | 功能描述:微处理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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