参数资料
型号: MPC880ZP133
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
封装: PLASTIC, BGA-357
文件页数: 83/87页
文件大小: 1046K
代理商: MPC880ZP133
MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
84
Freescale Semiconductor
Mechanical Data and Ordering Information
16.2
Mechanical Dimensions of the PBGA Package
Figure 78 shows the mechanical dimensions of the PBGA package.
Figure 78. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the PBGA Package
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14.5M—1994.
3. MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE, IS DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER BALLS.
NOTES:
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