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参数资料
| 型号： | MPE603ERX100TX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封装： | 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件页数： | 15/32页 |
| 文件大小： | 250K |
| 代理商： | MPE603ERX100TX |
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22
PID6-603e Hardware Specifications, Rev 2
1.7.2 CBGA Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the CBGA package.
1.7.2.1 Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 21 x 21 mm, 255-pin
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
21 mm
Interconnects
255
Pitch
1.27 mm
Minimum module height
2.45 mm
Maximum module height
3.00 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
F
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I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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