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参数资料
| 型号： | MR256A08BMA35 |
| 厂商： | Everspin Technologies Inc |
| 文件页数： | 21/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MRAM 256KB 35NS 48BGA |
| 标准包装： | 348 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | MRAM（磁阻 RAM） |
| 存储容量： | 256K (32K x 8) |
| 速度： | 35ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 48-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 48-FBGA（8x8） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 819-1032 |
MR256A08B
Figure 11 – 48-BGA Package Outline
TOP VIEW
0.41
0.31
0.32
0.22
BOTTOM VIEW
Not To Scale
SIDE VIEW
1.
2.
3.
4.
5.
Dimensions in Millimeters.
Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M - 1994.
Maximum solder ball diameter measured parallel to DATUM A
DATUM A, the seating plane is determined by the spherical crowns
of the solder balls.
surface of package.
Copyright ? 2013 Everspin Technologies
21
MR256A08B Rev. 6, 10/2013
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MR256A08BSO35 | 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube |
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| MR256A08BYS35R | 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube |
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