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参数资料
| 型号： | MSC7112VF1000 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 41/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | SC1400 内核 |
| 接口： | 主机接口，I²C，UART |
| 时钟速率： | 266MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 208kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 400-MAPBGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
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MSC7112 Low-Cost 16-bit DSP with DDR Controller Data Sheet, Rev. 11
Hardware Design Considerations
Freescale Semiconductor
46
3.2.7
Power Supply Design
One of the most common ways to derive power is to use either a simple fixed or adjustable linear regulator. For the system I/O
voltage supply, a simple fixed 3.3 V supply can be used. However, a separate adjustable linear regulator supply for the core
voltage VDDC should be implemented. For the memory power supply, regulators are available that take care of all DDR power
requirements.
3.3
Estimated Power Usage Calculations
The following equations permit estimated power usage to be calculated for individual design conditions. Overall power is
derived by totaling the power used by each of the major subsystems:
PTOTAL = PCORE + PPERIPHERALS + PDDRIO + PIO + PLEAKAGE
Eqn. 3
This equation combines dynamic and static power. Dynamic power is determined using the generic equation:
C
× V2 × F × 10–3 mW
Eqn. 4
where,
C = load capacitance in pF
V = peak-to-peak voltage swing in V
F = frequency in MHz
3.3.1
Core Power
Estimation of core power is straightforward. It uses the generic dynamic power equation and assumes that the core load
capacitance is 750 pF, core voltage swing is 1.2 V, and the core frequency is 200 MHz or 266 MHz. This yields:
PCORE = 750 pF × (1.2 V)
2
× 200 MHz × 10–3 = 216 mW
Eqn. 5
PCORE = 750 pF × (1.2 V)
2
× 266 MHz × 10–3 = 287 mW
Eqn. 6
This equation allows for adjustments to voltage and frequency if necessary.
Table 30. Recommended Power Supply Ratings
Supply
Symbol
Nominal Voltage
Current Rating
Core
VDDC
1.2 V
1.5 A per device
Memory
VDDM
2.5 V
0.5 A per device
Reference
VREF
1.25 V
10 A per device
I/O
VDDIO
3.3 V
1.0 A per device
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| MSC7112VM1000 | 功能描述:DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| MSC7112VM800 | 功能描述:IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| MSC7113VF1000 | 功能描述:DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| MSC7113VM1000 | 功能描述:DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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