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参数资料
| 型号： | MSC8126TMP6400 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 数字信号处理 |
| 英文描述： | 0-BIT, 400 MHz, OTHER DSP, PBGA431 |
| 封装： | 20 X 20 MM, PLASTIC, FCBGA-431 |
| 文件页数： | 6/48页 |
| 文件大小： | 1138K |
| 代理商： | MSC8126TMP6400 |
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MSC8126 Quad Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 15
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
14
2.2
Recommended Operating Conditions
Table 3 lists recommended operating conditions. Proper device operation outside of these conditions is not guaranteed.
Table 4 describes thermal characteristics of the MSC8126 for the FC-PBGA packages.
Section 3.5, Thermal Considerations provides a detailed explanation of these characteristics.
Table 3. Recommended Operating Conditions
Rating
Symbol
Value
Unit
Core and PLL supply voltage:
Standard
— 400 MHz
— 500 MHz
Reduced (300 and 400 MHz)
VDD
VCCSYN
1.14 to 1.26
1.16 to 1.24
1.07 to 1.13
V
I/O supply voltage
VDDH
3.135 to 3.465
V
Input voltage
VIN
–0.2 to VDDH+0.2
V
Operating temperature range:
Standard
Extended
TJ
0 to 90
–40 to 105
°C
Table 4. Thermal Characteristics for the MSC8126
Characteristic
Symbol
FC-PBGA
20
× 20 mm5
Unit
Natural
Convection
200 ft/min
(1 m/s) airflow
Junction-to-ambient1, 2
RθJA
26
21
°C/W
Junction-to-ambient, four-layer board1, 3
RθJA
19
15
°C/W
Junction-to-board (bottom)4
RθJB
9
°C/W
Junction-to-case5
RθJC
0.9
°C/W
Junction-to-package-top6
ΨJT
1
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD 51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
6.
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per JEDEC JESD51-2.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MSM5055 | 4-BIT, MROM, 0.032768 MHz, MICROCONTROLLER, UUC94 |
| MSM6051L | 4-BIT, MROM, 0.032768 MHz, MICROCONTROLLER, UUC102 |
| MSM5054L | 4-BIT, MROM, 0.032768 MHz, MICROCONTROLLER, UUC74 |
| MSM60851TB | UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, PQFP44 |
| MSM60851GA | UNIVERSAL SERIAL BUS CONTROLLER, PQFP44 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MSC8126VT8000 | 功能描述:IC DSP QUAD 16B 500MHZ 431FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| MSC81325M | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:RF & MICROWAVE TRANSISTORS AVIONICS APPLICATIONS |
| MSC81350M | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:RF & MICROWAVE TRANSISTORS AVIONICS APPLICATIONS |
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