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参数资料
| 型号： | MSC8144VT800A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 21/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP QUAD 800MHZ 783FCBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | SC3400 内核 |
| 接口： | 以太网，I²C，SPI，TDM，UART，UTOPIA |
| 时钟速率： | 800MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 10.5MB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.00V |
| 工作温度： | 0°C ~ 90°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MSC8144 Quad Core Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 16
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
28
2.3
Default Output Driver Characteristics
Table 4 provides information on the characteristics of the output driver strengths.
Table 5 describes thermal characteristics of the MSC8144 for the FC-PBGA packages.
Table 4. Output Drive Impedance
Driver Type
Output Impedance (
Ω)
DDR signal
18
DDR2 signal
18
35 (half strength mode)
Table 5. Thermal Characteristics for the MSC8144
Characteristic
Symbol
FC-PBGA
29
× 29 mm5
Unit
Natural
Convection
200 ft/min
(1 m/s) airflow
Junction-to-ambient1, 2
RθJA
20
15
°C/W
Junction-to-ambient, four-layer board1, 3
RθJA
15
12
°C/W
Junction-to-board (bottom)4
RθJB
7
°C/W
Junction-to-case5
RθJC
0.8
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board (JESD51-3) horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-7) horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD 51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MSC8154SVT1000B | IC PROCESSOR QUAD DGTL 783FCPBGA |
| MSC8156TVT1000B | IC PROCESSOR QUAD DGTL 783FCPBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MSC8144VT800B | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:DSP 32-Bit 800MHz 800MIPS 783-Pin FCBGA 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:PACSUN REV2.1 NON-E - Bulk 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:ENCRYPTION PACSUN R2.1 783FCPBGA |
| MSC81450M | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:RF & MICROWAVE TRANSISTORS AVIONICS APPLICATIONS |
| MSC8151 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Single-Core Digital Signal Processor |
| MSC8151SAG1000B | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:STARCORE DSP, 1X 1GHZ SC3850 CORES, MAPLE-B ACCELERATOR, DDR - Bulk 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:STARCORE DSP, 1X 1GHZ SC3850 CORES, MAPLE-B ACCELERATOR, DDR - Trays 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC DSP 1X 1GHZ SC3850 783FCBGA |
| MSC8151SVT1000B | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Darwin RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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