参数资料
型号: NAND04GR4B3AN1
厂商: STMICROELECTRONICS
元件分类: PROM
英文描述: 256M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48
封装: 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48
文件页数: 59/59页
文件大小: 998K
代理商: NAND04GR4B3AN1
9/59
NAND512-B, NAND01G-B, NAND02G-B, NAND04G-B, NAND08G-B
Figure 3. Logic Diagram
Table 3. Signal Names
AI09372b
W
I/O8-I/O15, x16
VDD
NAND Flash
E
VSS
WP
AL
CL
RB
R
I/O0-I/O7, x8/x16
PRL
I/O8-15
Data Input/Outputs for x16 devices
I/O0-7
Data Input/Outputs, Address Inputs,
or Command Inputs for x8 and x16
devices
AL
Address Latch Enable
CL
Command Latch Enable
E
Chip Enable
R
Read Enable
RB
Ready/Busy (open-drain output)
W
Write Enable
WP
Write Protect
PRL
Power-Up Read Enable, Lock/Unlock
Enable
VDD
Supply Voltage
VSS
Ground
NC
Not Connected Internally
DU
Do Not Use
相关PDF资料
PDF描述
NAND02GW3B3BZB1F 256M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA63
NAND02GW3B3BN1F 256M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
NAND02GW3B3CN6 256M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
NAND04GR3B3BN1F 512M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48
NAND512W3B3BN1E 64M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
相关代理商/技术参数
参数描述
NAND04GW3B2AN6E 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:FLASH PARALLEL 3V/3.3V 4GBIT 512MX8 25US 48TSOP - Trays
NAND04GW3B2BE06 功能描述:闪存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel
NAND04GW3B2BN6E 功能描述:闪存 NAND 4 Gb RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel
NAND04GW3B2BN6F 功能描述:闪存 4 GB 2112B 1056 Word Pg 1.8V/3V RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel
NAND04GW3B2BNDE 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Trays