- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录189003 > NAND512R3A2CV6E (STMICROELECTRONICS) 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 15000 ns, PDSO48 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | NAND512R3A2CV6E |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 15000 ns, PDSO48 |
| 封装： | 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, USOP-48 |
| 文件页数： | 10/56页 |
| 文件大小： | 951K |
| 代理商： | NAND512R3A2CV6E |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页当前第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页
NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A
18/56
Table 6. Address Insertion, x8 Devices
Note: 1. A8 is set Low or High by the 00h or 01h Command, see Pointer Operations section.
2. Any additional address input cycles will be ignored.
3. The 4th cycle is only required for 512Mb and 1Gb devices.
Table 7. Address Insertion, x16 Devices
Note: 1. A8 is Don’t Care in x16 devices.
2. Any additional address input cycles will be ignored.
3. The 01h Command is not used in x16 devices.
4. The 4th cycle is only required for 512Mb and 1Gb devices.
Table 8. Address Definitions
Bus Cycle
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
I/O3
I/O2
I/O1
I/O0
1st
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
2nd
A16
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
3rd
A24
A23
A22
A21
A20
A19
A18
A17
4th(4)
VIL
A26
A25
Bus
Cycle
I/O8-
I/O15
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
I/O3
I/O2
I/O1
I/O0
1st
X
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
2nd
X
A16
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
3rd
X
A24
A23
A22
A21
A20
A19
A18
A17
4th(4)
X
VIL
A26
A25
Address
Definition
A0 - A7
Column Address
A9 - A26
Page Address
A9 - A13
Address in Block
A14 - A26
Block Address
A8
A8 is set Low or High by the 00h or 01h Command, and is
Don’t Care in x16 devices
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NAND128W4A2CZA6E | 8M X 16 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA55 |
| NAND128R4A2BZA6E | 8M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA55 |
| NAND256R4A0DN6T | 16M X 16 FLASH 1.8V PROM, 15000 ns, PDSO48 |
| NAND256R4A2DZA1F | 16M X 16 FLASH 1.8V PROM, 15000 ns, PBGA63 |
| NAND256W3A1BZA1E | 32M X 8 FLASH 3V PROM, 12000 ns, PBGA63 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NAND512R3A2CZA6E | 功能描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| NAND512R3A2CZA6F | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:SLC NAND Flash Parallel 1.8V 512Mbit 64M x 8bit 15us 63-Pin VFBGA T/R |
| NAND512R3A2DDI6 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| NAND512R3A2DZA6E | 功能描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| NAND512R3A2SE06 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。