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参数资料
| 型号： | NBSG11BAEVB |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 7/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION BBG NBSG11BA |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 计时，时钟分配 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | NBSG11 |
| 已供物品： | 板 |
| 其它名称： | NBSG11BAEVB-ND NBSG11BAEVBOS |
NBSG11
http://onsemi.com
4
Table 4. MAXIMUM RATINGS
Symbol
Parameter
Condition 1
Condition 2
Rating
Unit
VCC
Positive Power Supply
VEE = 0 V
3.6
V
VEE
Negative Power Supply
VCC = 0 V
3.6
V
VI
Positive Input
Negative Input
VEE = 0 V
VCC = 0 V
VI ≤ VCC
VI ≥ VEE
3.6
V
VINPP
Differential Input Voltage
|D D| VCC VEE w 2.8 V
VCC VEE <
2.8 V
2.8
|VCC VEE|
V
Iout
Output Current
Continuous
Surge
25
50
mA
TA
Operating Temperature Range
FCBGA16
QFN16
40 to +70
40 to +85
°C
Tstg
Storage Temperature Range
65 to +150
°C
qJA
Thermal Resistance (JunctiontoAmbient)
(Note 5)
0 lfpm
500 lfpm
0 lfpm
500 lfpm
FCBGA16
QFN16
108
86
41.6
35.2
°C/W
qJC
Thermal Resistance (JunctiontoCase)
1S2P (Note 5)
2S2P (Note 6)
FCBGA16
QFN16
5.0
4.0
°C/W
Tsol
Wave Solder
Pb
PbFree
225
265
°C
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
5. JEDEC standard multilayer board 1S2P (1 signal, 2 power).
6. JEDEC standard multilayer board 2S2P (2 signal, 2 power) with 8 filled thermal vias under exposed pad.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DC-VIDEO-TVP5146N | VIDEO DAUGHTER CARD |
| X90100EVAL | EVALUATION BOARD DIGITAL CAPACIT |
| GCM22DTBH | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
| GCM22DTBD | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
| GBM25DTAT | CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NBSG11BAHTBG | 功能描述:时钟驱动器及分配 BBG 1:2 DIFF CLOCK DRIVER RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
| NBSG11BAR2 | 功能描述:时钟缓冲器 2.5V/3.3V SiGE 1:2 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| NBSG11MAG | 功能描述:IC CLK BUFFER 1:2 12GHZ 16-FCLGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟缓冲器，驱动器 系列:- 标准包装:1 系列:HiPerClockS™ 类型:扇出缓冲器（分配），多路复用器 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:18 差分 - 输入:输出:是/无 输入:CML，LVCMOS，LVPECL，LVTTL，SSTL 输出:LVCMOS，LVTTL 频率 - 最大:250MHz 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-LQFP 供应商设备封装:32-TQFP（7x7） 包装:- 其它名称:800-1923-6 |
| NBSG11MN | 功能描述:时钟缓冲器 2.5V/3.3V SiGE 1:2 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| NBSG11MNG | 功能描述:时钟缓冲器 2.5V/3.3V SiGE 1:2 Diff Clock w/RSECL RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
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