参数资料
| 型号： | NCP1207BDR2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 3/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CTRLR PWM CM OVP OCP HV 7SOIC |
| 标准包装： | 1 |
| 输出隔离： | 隔离 |
| 频率范围： | 200kHz |
| 输入电压： | 10.6 V ~ 20 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）7 引线 |
| 供应商设备封装： | 7-SOIC |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | NCP1207BDR2GOSDKR |
NCP1207A, NCP1207B
4.5/1.5 m s
VUVLO
+
+
--
Delay
HV
7.0
mA
PON
OVP
+
5.0 V
Demag
/1.44
8/4.5 m s
Blanking
--
+
50 mV
+
R int
R esd
10 V
Demag
V CC
+
--
+
--
+
S
S*
Q
Driver: src = 20
sink = 10
V CC
12 V, 10 V,
5.3 V (fault)
R* R Q
4.2 V
Drv
GND
To Internal
Supply
Fault
Mngt.
+
--
Soft--Start = 1 ms
1.0 V
/3
200 m A
FB
Overload?
when Drv
is OFF
*S and R are level triggered whereas S is edge
triggered. R has priority over the other inputs.
5.0 m s
Timeout
Timeout
Reset
380 ns
L.E.B.
Demag
CS
Figure 2. Internal Circuit Architecture
MAXIMUM RATINGS
Rating
Power Supply Voltage, V CC Pin, Continuous Voltage
Transient Power Supply Voltage, Duration < 10 ms, I VCC < 20 mA
Maximum Voltage on Pin 5 (Drv)
Maximum Voltage on all other pins except Pin 8 (HV), Pin 6 (V CC ) and Pin 5 (Drv)
Maximum Current for all pins except V CC (6), HV (8) and Demag (1) when 10 V ESD diodes are
activated
Maximum Current in Pin 1
Thermal Resistance, Junction--to--Case
Thermal Resistance, Junction--to--Air, SOIC version
Thermal Resistance, Junction--to--Air, DIP8 version
Operating Junction Temperature
Maximum Junction Temperature
Temperature Shutdown
Hysteresis in Shutdown
Storage Temperature Range
ESD Capability, HBM Model (All pins except HV)
ESD Capability, Machine Model
Maximum Voltage on Pin 8 (HV), Pin 6 (V CC ) decoupled to ground with 10 m F
Minimum Voltage on Pin 8 (HV), Pin 6 (V CC ) decoupled to ground with 10 m F
Symbol
V CC Static
V CC Pulse
--
--
--
Idem
R θ JC
R θ JA
R θ JA
T J
TJ MAX
--
--
--
--
--
V HVMAX
V HVMIN
Value
20
25
20
--0.3 to 10
5.0
+3.0/--2.0
57
178
100
--40 to +125
150
155
30
--60 to +150
2.0
200
500
40
Units
V
V
V
V
mA
mA
? C/W
? C/W
? C/W
? C
? C
? C
? C
? C
kV
V
V
V
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
http://onsemi.com
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