参数资料
型号: NCP5355DR2G
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 9/10页
文件大小: 0K
描述: IC DRVR MOSF SYNC BUCK 12V 8SOIC
产品变化通告: Product Discontinuation 01/Oct/2008
标准包装: 2,500
配置: 高端和低端,同步
输入类型: 反相和非反相
延迟时间: 30ns
电流 - 峰: 2A
配置数: 1
输出数: 2
高端电压 - 最大(自引导启动): 26V
电源电压: 9.2 V ~ 13.2 V
工作温度: 0°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOICN
包装: 带卷 (TR)
其它名称: NCP5355DR2GOS
NCP5355
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC?8
D SUFFIX
CASE 751?07
ISSUE AD
?X?
8
A
5
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
?Y?
B
1
4
S
0.25 (0.010)
M
Y
M
K
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
6. 751?01 THRU 751?06 ARE OBSOLETE. NEW
G
STANDARD IS 751?07.
MILLIMETERS
INCHES
?Z?
H
D
0.25 (0.010)
M
Z Y
C
S
X
SEATING
PLANE
0.10 (0.004)
S
N
X 45 _
M
J
DIM
A
B
C
D
G
H
J
K
M
N
MIN MAX
4.80 5.00
3.80 4.00
1.35 1.75
0.33 0.51
1.27 BSC
0.10 0.25
0.19 0.25
0.40 1.27
0 _ 8 _
0.25 0.50
MIN MAX
0.189 0.197
0.150 0.157
0.053 0.069
0.013 0.020
0.050 BSC
0.004 0.010
0.007 0.010
0.016 0.050
0 _ 8 _
0.010 0.020
S
SOLDERING FOOTPRINT*
1.52
0.060
7.0
4.0
0.275
0.155
0.6
1.270
0.024
0.050
mm
SCALE 6:1
inches
*For additional information on our Pb?Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
9
5.80 6.20
0.228 0.244
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PDF描述
HBC05DRTI-S13 CONN EDGECARD 10POS .100 EXTEND
V10P10HE3/86A DIODE SCHOTTKY 10A 100V SMPC
R0.25S-3.33.3/HP-R CONV DC/DC 0.25W 3.3VIN 3.3VOUT
LQH2MCN4R7M02L INDUCTOR 4.7UH 300MA 0806
T95D157M016HZAS CAP TANT 150UF 16V 20% 2917
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参数描述
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