参数资料
型号: NTHC5513T1G
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 9/10页
文件大小: 0K
描述: MOSF N/P-CH 20V 2.9A/2.2A 1206A
标准包装: 1
系列: chipfet™
FET 型: N 和 P 沟道
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 20V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 2.9A,2.2A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 80 毫欧 @ 2.9A,4.5V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 1.2V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 4nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 180pF @ 10V
功率 - 最大: 1.1W
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SMD,扁平引线
供应商设备封装: ChipFET?
包装: 标准包装
其它名称: NTHC5513T1GOSDKR
NTHC5513
PACKAGE DIMENSIONS
ChipFET
S
L
8
1
7
2
A
6
3
G
5
4
D
B
C
M
J
0.05 (0.002)
CASE 1206A?03
ISSUE E
K
5 6
4 3
7
2
8
1
STYLE 2:
PIN 1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
SOURCE 1
GATE 1
SOURCE 2
GATE 2
DRAIN 2
DRAIN 2
DRAIN 1
DRAIN 1
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. MOLD GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.13 MM
PER SIDE.
4. LEADFRAME TO MOLDED BODY OFFSET IN
HORIZONTAL AND VERTICAL SHALL NOT EXCEED
0.08 MM.
5. DIMENSIONS A AND B EXCLUSIVE OF MOLD GATE
BURRS.
6. NO MOLD FLASH ALLOWED ON THE TOP AND
BOTTOM LEAD SURFACE.
7. 1206A?01 AND 1206A?02 OBSOLETE. NEW
STANDARD IS 1206A?03.
MILLIMETERS
INCHES
DIM
MIN MAX
MIN MAX
A
2.95 3.10
0.116 0.122
B
1.55 1.70
0.061 0.067
C
1.00 1.10
0.039 0.043
D
0.25 0.35
0.010 0.014
G
0.65 BSC
0.025 BSC
J
0.10 0.20
0.004 0.008
K
0.28 0.42
0.011 0.017
L
0.55 BSC
0.022 BSC
5 ° NOM
5 ° NOM
M
S
1.80 2.00
0.072 0.080
http://onsemi.com
9
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