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参数资料
| 型号： | OR3T55-4PS240 |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 324 CLBS, 40000 GATES, 80 MHz, PQFP240 |
| 封装： | SQFP-240 |
| 文件页数： | 117/210页 |
| 文件大小： | 2138K |
| 代理商： | OR3T55-4PS240 |
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Lucent Technologies Inc.
203
Preliminary Data Sheet, Rev. 1
September 1998
ORCA Series 3 FPGAs
Package Outline Diagrams (continued)
352-Pin PBGA
Dimensions are in millimeters.
5-4407(F)
Note: Although the 36 thermal enhancement balls are stated as an option, they are standard on the 352 FPGA package.
0.56
± 0.06
1.17
± 0.05
2.33
± 0.21
SEATING PLANE
SOLDER BALL
0.60
± 0.10
0.20
PWB
MOLD
COMPOUND
35.00
+0.70
–0.00
30.00
A1 BALL
IDENTIFIER ZONE
AF
AE
AD
AC
AB
AA
Y
W
V
U
T
R
G
25 SPACES @ 1.27 = 31.75
P
N
M
L
K
J
H
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
12
14 16
18
22
24
26
20
11 13
15
17
21
19
23
25
F
E
D
C
B
A
CENTER ARRAY
25 SPACES
A1 BALL
0.75
± 0.15
35.00
± 0.20
30.00
+0.70
–0.00
± 0.20
@ 1.27 = 31.75
FOR THERMAL
ENHANCEMENT
(OPTIONAL)
CORNER
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